[发明专利]易烧结高Q值Li3 在审
| 申请号: | 202010748520.6 | 申请日: | 2020-07-30 |
| 公开(公告)号: | CN111848132A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 刘成;张洪阳;杨青慧;金立川;李元勋;张怀武 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | C04B35/01 | 分类号: | C04B35/01;C04B35/622 |
| 代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖欢 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 烧结 li base sub | ||
1.一种易烧结高Q值Li3Mg2SbO6基微波介质陶瓷材料,其特征在于该陶瓷材料的化学式为Li3(Mg1-xZnx)2SbO6,其中0.02≤x≤0.08,制备方法采用固相反应法进行两步烧结:
(1)将Sb2O3、Li2CO3按照Li3SbO4化学配比混合球磨后烘干,预烧后获得Li3SbO4微波介质相;
(2)以MgO、ZnO和上述制备的Li3SbO4微波介质相,按照分子式Li3(Mg1-xZnx)2SbO6配制,其中0.02≤x≤0.08,进行混合球磨后烘干,然后加入粘合剂后造粒过筛并压制成圆柱状坯体,于空气中常压下烧结成瓷。
2.根据权利要求1所述的易烧结高Q值Li3Mg2SbO6基微波介质陶瓷材料,其特征在于:该微波介质陶瓷介电常数为7.2~8.5,品质因数为51844~97719GHz,谐振频率温度系数为-14~-1ppm/℃。
3.根据权利要求1所述的易烧结高Q值Li3Mg2SbO6基微波介质陶瓷材料,其特征在于步骤(1)进一步为:
(1.1)以纯度为99%的Li2CO3、Sb2O3为原料,按照Li3SbO4化学配比得到Li3SbO4粉体;
(1.2)将上述粉体混合均匀,以纯水为分散剂、氧化锆球为球磨介质,其中氧化锆球的直径为3~15mm,按照原料:纯水:氧化锆球的重量比为1:2:1.5,采用湿磨法混合8小时,出料后在120℃下烘干,过80目筛后以2℃/min的升温速率由室温升温至900℃保温4小时制得Li3SbO4微波介质相。
4.根据权利要求1所述的易烧结高Q值Li3Mg2SbO6基微波介质陶瓷材料,其特征在于步骤(2)进一步为:
(2.1)以纯度为99%的MgO、ZnO与上述步骤制备得到Li3SbO4微波介质相为原料,按照分子式Li3(Mg1-xZnx)2SbO6配制得到粉体,0.02≤x≤0.08;
(2.2)将上述步骤配制得到的粉体混合均匀,以纯水为分散剂、氧化锆球为球磨介质,其中氧化锆球的直径为3~15mm,按照原料:纯水:氧化锆球的重量比为1:2:1.5,采用湿磨法混合8小时,出料后在120℃下烘干,出料后烘干过80目筛,然后按照重量比加入6~10wt%的有机粘合剂进行造粒,过120目筛后压制成直径10~12mm、高5~6mm的圆柱状素坯,之后将素坯放入马弗炉内,在空气中于1325℃下烧结5小时即制得烧结微波介质陶瓷;
(2.3)将烧结好的Li3(Mg1-xZnx)2SbO6陶瓷两表面抛光制成成品待测。
5.一种易烧结高Q值Li3Mg2SbO6基微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于包括如下步骤:
(1.1)以纯度为99%的Li2CO3、Sb2O3为原料,按照Li3SbO4化学配比得到Li3SbO4粉体;
(1.2)将上述粉体混合均匀,以纯水为分散剂、氧化锆球为球磨介质,其中氧化锆球的直径为3~15mm,按照原料:纯水:氧化锆球的重量比为1:2:1.5,采用湿磨法混合8小时,出料后在120℃下烘干,过80目筛后以2℃/min的升温速率由室温升温至900℃保温4小时制得Li3SbO4微波介质相;
(2.1)以纯度为99%的MgO、ZnO与上述步骤制备得到Li3SbO4微波介质相为原料,按照分子式Li3(Mg1-xZnx)2SbO6配制得到粉体,0.02≤x≤0.08;
(2.2)将上述步骤配制得到的粉体混合均匀,以纯水为分散剂、氧化锆球为球磨介质,其中氧化锆球的直径为3~15mm,按照原料:纯水:氧化锆球的重量比为1:2:1.5,采用湿磨法混合8小时,出料后在120℃下烘干,出料后烘干过80目筛,然后按照重量比加入6~10wt%的有机粘合剂进行造粒,过120目筛后压制成直径10~12mm、高5~6mm的圆柱状素坯,之后将素坯放入马弗炉内,在空气中于1325℃下烧结5小时即制得烧结微波介质陶瓷;
(2.3)将烧结好的Li3(Mg1-xZnx)2SbO6陶瓷两表面抛光制成成品待测。
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