[发明专利]一种阵列天线及基站设备

说明书

本发明涉及通信技术领域，公开了一种阵列天线及基站设备，其中阵列天线设于基站设备中，包括呈阵列排布的多个辐射单元，还包括外罩，所述辐射单元包括辐射电路，所述辐射电路设于所述外罩上，所述外罩用于作为基站设备的外壳。本发明提供的一种阵列天线及基站设备，将辐射电路直接集成设置在基站设备的外壳上，可减少天线零件以及减少焊点，有利于降低天线重量以及避免由于焊接工艺不良造成的隐患；且结构简单，便于天线的大规模自动化生产，有利于降低制造成本，提高制造效率。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种阵列天线及基站设备。

背景技术

第5代移动通信技术使用大规模阵列天线技术，在基站端布置几十甚至上百个天线规模的天线阵来提升网络容量。天线结构简化成为最需要解决的难题。同时，大规模阵列天线由于天线阵元密集，数量多，提升生产效率非常关键。

现有技术下大规模阵列天线主要有如下几种设计，第一种也是最为常见的方案是采用多个金属或非金属辐射单元焊接到功分电路板上，中间用金属板作为反射板，穿孔后用金属针连接背面的耦合电路板，辐射单元数量多，重量重，天线无法轻量化。辐射部分和馈电部分分离，导致装配较为复杂，受电路板材品质及焊接工艺影响，不适合大规模自动化生产。第二种方案采用辐射部分和馈电部分一体式结构，辐射部分和馈电部分通过一种材料成型后，使用LDS工艺蚀刻电路，这种实现方式虽然降低了辐射单元的重量，但是由于尺寸大，成型一致性不佳，良品合格率较低，模具成本也偏高，可靠性低，装配上仍然复杂。

现有大规模阵列天线存在重量重，装配复杂，不适合大规模自动化生产的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种阵列天线及基站设备，用于解决或部分解决现有大规模阵列天线存在重量重，装配复杂，不适合大规模自动化生产的问题。

本发明实施例提供一种阵列天线，设于基站设备中，包括呈阵列排布的多个辐射单元，还包括外罩，所述辐射单元包括辐射电路，所述辐射电路设于所述外罩上，所述外罩用于作为基站设备的外壳。

在上述方案的基础上，所述辐射电路通过金属嵌入注塑与所述外罩一体成型；或者所述辐射电路电镀设于所述外罩。

在上述方案的基础上，任一所述辐射单元的外围设有隔离电路；所述外罩上在多个所述辐射单元的外围设有边界电路。

在上述方案的基础上，所述外罩上在任一所述辐射单元的外围设有凸起结构，所述隔离电路设于所述凸起结构上。

在上述方案的基础上，所述辐射单元设于所述外罩的任一侧面或者嵌入设于所述外罩内部。

在上述方案的基础上，还包括集成电路板，所述集成电路板包括一体的多层电路基板以及设于所述多层电路基板的功分电路和耦合电路；且所述功分电路和所述耦合电路之间设有至少一层接地层。

在上述方案的基础上，所述多层电路基板上设有金属化过孔，所述功分电路和所述耦合电路通过所述金属化过孔形成射频主馈连接。

在上述方案的基础上，所述多层电路基板与所述外罩可拆卸连接，且所述功分电路朝向所述辐射单元。

在上述方案的基础上，所述辐射单元与所述功分电路的振子单元一一对应。

本发明实施例还提供一种基站设备，包括上述阵列天线，还包括设备本体和收发器，所述阵列天线的外罩和所述收发器分别连接于所述设备本体，且所述阵列天线的耦合电路通过焊盘与所述收发器相连。

本发明实施例提供的一种阵列天线及基站设备，将辐射电路直接集成设置在基站设备的外壳上，可减少天线零件以及减少焊点，有利于降低天线重量以及避免由于焊接工艺不良造成的隐患；且结构简单，便于天线的大规模自动化生产，有利于降低制造成本，提高制造效率。

附图说明