[发明专利]一种阵列天线及基站设备有效

专利信息
申请号: 202010738504.9 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN111834735B 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 程季;潘波;吴卫华 申请(专利权)人: 武汉虹信科技发展有限责任公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q1/42;H01Q21/06;H04W88/08
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 苗青盛
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 天线 基站设备
【权利要求书】:

1.一种阵列天线,设于基站设备中,包括呈阵列排布的多个辐射单元,其特征在于,还包括外罩,所述辐射单元包括辐射电路,所述辐射电路设于所述外罩上,所述外罩用于作为基站设备的外壳;

任一所述辐射单元的外围设有隔离电路;所述外罩上在多个所述辐射单元的外围设有边界电路;

所述外罩上在任一所述辐射单元的外围设有凸起结构,所述隔离电路设于所述凸起结构上;

还包括集成电路板,所述集成电路板包括一体的多层电路基板以及设于所述多层电路基板的功分电路和耦合电路;且所述功分电路和所述耦合电路之间设有至少一层接地层。

2.根据权利要求1所述的阵列天线,其特征在于,所述辐射电路通过金属嵌入注塑与所述外罩一体成型;或者所述辐射电路电镀设于所述外罩。

3.根据权利要求1或2所述的阵列天线,其特征在于,所述辐射单元设于所述外罩的任一侧面或者嵌入设于所述外罩内部。

4.根据权利要求1所述的阵列天线,其特征在于,所述多层电路基板上设有金属化过孔,所述功分电路和所述耦合电路通过所述金属化过孔形成射频主馈连接。

5.根据权利要求1所述的阵列天线,其特征在于,所述多层电路基板与所述外罩可拆卸连接,且所述功分电路朝向所述辐射单元。

6.根据权利要求1所述的阵列天线,其特征在于,所述辐射单元与所述功分电路的振子单元一一对应。

7.一种基站设备,其特征在于,包括上述权利要求1-6任一所述的阵列天线,还包括设备本体和收发器,所述阵列天线的外罩和所述收发器分别连接于所述设备本体,且所述阵列天线的耦合电路通过焊盘与所述收发器相连。

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