[发明专利]一种用于半导体模块封装的视觉检测设备在审

专利信息
申请号: 202010738043.5 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN111863651A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 王芳;刘连桥;王忠平 申请(专利权)人: 昆山嘉斯特自动化技术有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 模块 封装 视觉 检测 设备
【权利要求书】:

1.一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上固定有缸体(11),所述缸体(11)的活塞杆上固定有第一环形板(12),所述第一环形板(12)上设置有环形槽(13),所述环形槽(13)内滑动设置有滑块(14),所述滑块(14)上固定有第二环形板(15),所述第二环形板(15)上固定有支撑杆(16),所述支撑杆(16)上固定有支撑板(17),所述支撑板(17)上固定嵌入有灯珠(18),所述支撑板(17)还固定有摄像头(19)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,其特征在于:所述滑块(14)上设置有球槽(2),球槽(2)内滚动设置有滚珠(21),滚珠(21)滚动接触环形槽(13)的内壁。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,其特征在于:所述第一环形板(12)上固定有电机(3),电机(3)的转轴上固定有驱动锥齿轮(31)。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,其特征在于:所述第二环形板(15)上固定有联动锥齿轮(32),联动锥齿轮(32)与驱动锥齿轮(31)啮合设置。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,其特征在于:所述支撑杆(16)上设置有对位槽(4),所述支撑板(17)上固定有对位块(41),对位块(41)与对位槽(4)滑动插入设置。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,其特征在于:所述对位块(41)上设置有凹槽(42),凹槽(42)内滑动设置有卡销(43),卡销(43)与凹槽(42)通过弹簧(44)连接。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,其特征在于:所述对位槽(4)内连通有通孔(45),所述卡销(43)与通孔(45)弹入设置。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体模块封装的视觉检测设备,其特征在于:所述底座(1)上固定有支架固定有操作台(5),操作台(5)为圆盘结构。

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