[发明专利]电子设备及其电路板组件

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板，包括相背的第一表面以及第二表面，所述第一表面包括第一部分面以及连接于所述第一部分面的第二部分面，所述第二部分面相对于所述第一部分面朝向所述第二表面弯曲，以在所述第一表面形成插接空间；所述第一部分面和所述第二部分面的连接处形成呈线状的电接触区；

电连接件，具有接触部，所述接触部至少部分地容置于所述插接空间；所述电连接件为电导体，所述接触部与所述电接触区接触以与所述第一电路板电性连接；以及

第二电路板，连接于所述电连接件，并通过所述电连接件与所述第一电路板电性连接；

所述电连接件由金属片弯折形成，所述电连接件包括连接部和固定部，所述固定部设置于所述第二电路板和所述连接部之间，所述接触部设置于所述连接部远离所述固定部的一侧；

所述接触部包括第一接触片以及第二接触片，所述第一接触片包括相对的第一端和第二端，所述第一端连接于所述连接部；所述第二接触片包括相对的第三端和第四端，所述第三端连接于所述连接部并与所述第一端相对间隔，所述第二端连接于所述第四端。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二部分面的两侧分别与所述第一部分面、所述第二表面连接，使所述插接空间贯穿所述第一电路板的相对两侧形成通孔结构。

3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二部分面设有铜镀层。

4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述铜镀层远离所述第二部分面的一侧设有金镀层。

5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接部具有弯折结构。

6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述连接部包括背离所述固定部的表面，所述接触部为相对于所述表面凸出的凸台结构。

7.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于：所述接触部为多个，多个所述接触部彼此间隔设置；所述第二部分面及所述插接空间为多个，多个所述插接空间与多个所述接触部一一对应设置，每个所述接触部至少部分地容置于对应的插接空间中。

8.如权利要求1～7中任一项所述的电路板组件，其特征在于：所述第二部分面的形状与所述接触部的形状相适配，以与所述接触部的表面相接触。

9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体以及权利要求1～8中任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设置于所述壳体内。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板为所述电子设备的主板，所述电子设备还包括功能模块，所述第二电路板连接于所述功能模块；所述功能模块包括以下功能组件中的一个或多个：前置摄像头、后置摄像头、闪光灯、受话器、传感器、扬声器、结构光模组、飞行时间模组、指纹识别模组、按键模组、显示屏；所述电连接件的数量、所述第二电路板的数量与所述功能模块中的功能组件的数量相同，每个所述第二电路板对应连接于一个所述功能组件。