[发明专利]一种低温固化电致热导电浆料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010699712.2 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN111944419A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 廖超军 申请(专利权)人: 广州精卓化工有限公司
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;C09D5/24;H05B3/14
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 固化 电致热 导电 浆料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低温固化电致热导电浆料,其特征在于,包括以下重量份的组分:导电填料1-20份、固化剂0.1-2份、有机硅树脂连接剂20-50份、溶剂20-50份、助剂0.01-30份。

2.如权利要求1所述的低温固化电致热导电浆料,其特征在于,所述导电填料选自单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、超导电炭黑中的至少一种。

3.如权利要求1所述的低温固化电致热导电浆料,其特征在于,所述固化剂选自钛酸四丁酯、N-(2-氨乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

4.如权利要求1所述的低温固化电致热导电浆料,其特征在于,所述有机硅树脂连接剂为固体型硅氧烷复合树脂。

5.如权利要求1所述的低温固化电致热导电浆料,其特征在于,所述溶剂选自二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、异丙醇、DBE高沸点溶剂中的至少一种。

6.如权利要求1所述的低温固化电致热导电浆料,其特征在于,所述助剂包括以下重量份的组分流平剂0.01-1份、消泡剂2-5份、防沉降剂0.02-0.1份、偶联剂0.02-1份、分散剂1-5份和阻燃剂1-5份。

7.如权利要求1所述的低温固化电致热导电浆料,其特征在于,所述流平剂选自丙烯酸流平剂、有机硅流平剂、氟碳流平剂中的至少一种;所述消泡剂为丙烯酸消泡剂或有机硅消泡剂;所述防沉降剂选自聚酰胺蜡、聚乙烯蜡、改性脲触変剂中的至少一种;所述偶联剂为硅烷偶联剂或铝系偶联剂;所述分散剂为离子型分散剂或氨基型分散剂;所述阻燃剂为无机型阻燃剂或有机材料阻燃剂。

8.一种低温固化电致热导电浆料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(S1)将所述有机硅树脂与溶剂混合,然后高速分散、搅拌,使树脂完全溶解于溶剂中,得混合液A;

(S2)将溶剂、流平剂、消泡剂、防沉降剂、硅烷偶联剂、阻燃剂混合,进行高速分散、搅拌,使各组分均匀分散于溶剂中,得混合液B;

(S3)将混合液A、混合液B、导电填料、分散剂、固化剂混合,进行高速分散、搅拌,经三辊研磨机研磨后,得所需导电浆料。

9.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述有机硅树脂为固体型硅氧烷复合树脂;所述溶剂选自二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、异丙醇、DBE高沸点溶剂中的至少一种;所述导电填料选自单壁碳纳米管、多壁碳纳米管、超导电炭黑中的至少一种。

10.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述固化剂为钛酸四丁酯或N-(2-氨乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷中;所述流平剂选自丙烯酸流平剂、有机硅流平剂、氟碳流平剂中的至少一种;所述消泡剂为丙烯酸消泡剂或有机硅消泡剂;所述防沉降剂选自聚酰胺蜡、聚乙烯蜡、改性脲触変剂中的至少一种;所述偶联剂为硅烷偶联剂或铝系偶联剂;所述分散剂为离子型分散剂或氨基型分散剂;所述阻燃剂为无机型阻燃剂或有机材料阻燃剂。

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