[发明专利]一种MXM模块总线电路在审

专利信息
申请号: 202010698652.2 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN111628319A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 龚苹频 申请(专利权)人: 深圳市英康仕电子有限公司
主分类号: H01R12/73 分类号: H01R12/73;H01R13/6471;H01R13/6473;H01R13/648;H05K1/14;G06F13/40
代理公司: 北京成实知识产权代理有限公司 11724 代理人: 张焱
地址: 518000 广东省深圳市龙华区民*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 mxm 模块 总线 电路
【说明书】:

发明提供一种MXM模块总线电路,包括连接核心PCB板和底板之间的金手指连接器;所述的金手指连接器中同类信号放一起,各类型的中间都以地脚隔开。本发明具有如下优势:1)方便扩展底板。2)同类信号之间的阻抗匹配、等长处理等更好控制。3)数、模、电源各自不干扰。4)各自类型的中间都以地脚隔开,相当隔离带一样,减少干扰传播。

技术领域

本发明涉及总线电路领域,特别是一种MXM模块总线电路。

背景技术

MXM,即Mobile PCI Express Module,这是一套基于PCI-Express界面的、为图形处理器设计的设备接口。

金手指(connecting finger)是电脑硬件如:(内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等),所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为金手指。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格,且从上个世纪90年代开始黄铜材料就开始普及,故截至2015年,主板、内存和显卡等设备的金手指几乎都是采用黄铜材料来镀黄铜,只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,价格自然不菲。

目前,金手指常用于内存调和内存插槽之间、显卡与显卡插槽之间,传送的信号自然只有数字信号和电源信号。这样的金手指不适合目前MXM模块中,两块主板之间总线接口连接。

发明内容

本发明针对目前金手指不适合于MXM模块中,两块主板之间总线接口连接,提供一种MXM模块总线电路。

本发明实现其技术目的技术方案是:一种MXM模块总线电路,包括连接核心PCB板和底板之间的金手指连接器;所述的金手指连接器中同类信号放一起,各类型的中间都以地脚隔开。

进一步的,上述的MXM模块总线电路中:所述的金手指连接器的物料的型号是CONNFoxconn MXM 3.0A SMD-281Pin NPB。

进一步的,上述的MXM模块总线电路中::所述金手指连接器中至少包括两组电源接口和五组总线接口,所述电源接口排母为两排、每排10针的排母,所述总线接口排母为两排、每排20针的排母。

进一步的,上述的MXM模块总线电路中::所述的五组总线接口排母分别为:高保真音频/安全数字输入输出总线、硬盘光驱/低引脚并行总线、硬盘光驱/通用串行总线、通用串行总线/低压差分信号总线、串行数字视频输出/新一代PCI总线。

进一步的,上述的MXM模块总线电路中:所述的金手指连接器中包括:左右平行的两组信号针,各信号的分配如表1所示。

本发明具有如下优势:

1)方便扩展底板。

2)同类信号之间的阻抗匹配、等长处理等更好控制。

3)数、模、电源各自不干扰。

4)各自类型的中间都以地脚隔开,相当隔离带一样,减少干扰传播。

以下将结合附图和实施例,对本发明进行较为详细的说明。

附图说明

附图1为本发明核心模块主板与底板组合过程示意图。

附图2为本发明核心模块主板与底板组合示意图。

具体实施方式

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