[发明专利]一种无硅导热膏及其制备方法

权利要求书

1.一种无硅导热膏，其特征在于，包括如下重量份的组分：

无硅有机物10～60份、抗氧化剂2～20份、导热填料200～700份；

所述无硅有机物为多元醇酯类基础油、烷基萘基础油、全氟聚醚油中的一种或至少两种的混合物；

所述抗氧化剂为抗所述无硅有机物氧化的抗氧化剂；

所述导热填料包括导热陶瓷粉和辅助导热填料，所述导热陶瓷的重量份大于所述辅助导热填料的重量份，且所述导热陶瓷粉的重量与所述导热填料的总重量的百分比高于70%；

所述导热填料的重量与所有组分的总重量的百分比高于90%；所述导热填料的粒径范围为0.1～50μm；

所述辅助导热填料包括大粒径、中粒径和小粒径的辅助导热填料，其中大粒径、中粒径和小粒径三种辅助导热填料按照1：（1～3）：（4～5）的重量比组成，大粒径的辅助导热填料尺寸为25～50μm，中粒径的辅助导热填料尺寸为5～25μm，小粒径的辅助导热填料尺寸为1～5μm；

所述辅助导热填料是指氮化铝、氧化铝、银粉、铝粉、铜粉、氮化硼、氮化硅、金刚石、碳纤维、纳米碳管、石墨、富勒烯中的一种或两种以上的混合物；

且，所述无硅导热膏是通过如下方法制备得到的：

S1、按照重量份计称取各组分：无硅有机物10～60份、抗氧化剂2～20份、导热填料200～700份，待用；

S2、将所述导热填料置于反应器中，100rpm～700rpm下搅拌至均匀，得到均匀粉体，待用；

S3、将无硅有机物和抗氧化剂溶于有机溶剂中，得到混合溶液；将所述混合溶液加入到所述S2的均匀粉体中，继续搅拌直至得到均匀流动性膏体；

S4、将所述S3的均匀流动性膏体置于120℃～150℃、-0.090～-0.180MPa的真空条件下，继续搅拌，直至得到无硅导热膏。

2.如权利要求1所述的无硅导热膏，其特征在于，所述导热填料的导热系数为35～700W/mK。

3.如权利要求1所述的无硅导热膏，其特征在于，所述S3中的有机溶剂为甲苯、二甲苯、苯、丁酮或乙酸乙酯。

4.如权利要求1所述的无硅导热膏，其特征在于，所述导热填料与所述有机溶剂的质量比为（5～100）:1。

5.如权利要求1所述的无硅导热膏，其特征在于，所述导热填料与所述有机溶剂的质量比为（10～25）:1。