[发明专利]一种半导体制造用焊线机安全防护装置

权利要求书

1.一种半导体制造用焊线机安全防护装置，包括装置外壳(1)，其特征在于：所述装置外壳(1)的顶部固定安装有焊线机主体(2)，所述装置外壳(1)的顶部固定连接有两组固定杆(101)，所述固定杆(101)上套接有防护罩外壳(3)，所述防护罩外壳(3)的底部和正面设有开口，所述防护罩外壳(3)的固定连接有固定管(304)，所述固定管(304)上套接有软管(6)，所述防护罩外壳(3)活动罩在焊线机主体(2)的上方，所述固定杆(101)的顶部设有与防护罩外壳(3)相对应的升降机构，所述防护罩外壳(3)的正面固定安装有安装卡轨(303)，所述安装卡轨(303)内活动插接有插板(4)，所述插板(4)上设有防护玻璃(401)，所述防护玻璃(401)与防护罩外壳(3)的正面开口大小相对应，所述插板(4)的正面开设有锁紧孔(402)，所述防护罩外壳(3)的侧壁设有与插板(4)相对应的锁紧机构，所述防护罩外壳(3)的背面设有与软管(6)相对应的夹紧机构，所述软管(6)远离固定管(304)的一端与风机相连。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用焊线机安全防护装置，其特征在于：所述防护罩外壳(3)的背面固定连接有两组套管(301)，所述套管(301)套接在两组固定杆(101)上并滑动连接在两组固定杆(101)上，所述防护罩外壳(3)的底部可与装置外壳(1)的上表面相贴合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制造用焊线机安全防护装置，其特征在于：所述升降机构包括顶板(102)，所述顶板(102)固定连接在两组固定杆(101)的顶部，所述顶板(102)的顶部固定连接有第一螺母座(103)，所述第一螺母座(103)的轴心处螺纹连接有丝杆(104)，所述防护罩外壳(3)的顶部固定连接有第一轴承(302)，所述丝杆(104)的底部固定连接在第一轴承(302)的内圈。

4.根据权利要求3所述的一种半导体制造用焊线机安全防护装置，其特征在于：所述丝杆(104)远离第一轴承(302)的一端固定连接有第一转把(105)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制造用焊线机安全防护装置，其特征在于：所述锁紧机构包括中空方柱(5)，所述中空方柱(5)固定连接在防护罩外壳(3)的侧壁，所述中空方柱(5)的内部开设有圆柱槽(501)，所述圆柱槽(501)的内部滑动连接有滑块(502)，所述滑块(502)的侧壁固定连接有锁紧杆(503)，所述锁紧杆(503)远离滑块(502)的一端穿过中空方柱(5)向外延伸并或活动插接在锁紧孔(402)内。

6.根据权利要求5所述的一种半导体制造用焊线机安全防护装置，其特征在于：所述滑块(502)远离锁紧杆(503)的一侧固定连接有拉杆(504)，所述拉杆(504)远离滑块(502)的一端穿过中空方柱(5)并向外延伸，所述拉杆(504)上套接有弹簧(505)，所述弹簧(505)位于圆柱槽(501)内，所述弹簧(505)的一端滑块(502)相抵，所述弹簧(505)的另一端与圆柱槽(501)的内壁相抵，且所述弹簧(505)处于压缩状态。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制造用焊线机安全防护装置，其特征在于：所述夹紧机构包括侧板(7)，所述侧板(7)的数量为两组，两组所述侧板(7)对称分布在固定管(304)的两侧，所述侧板(7)远离固定管(304)的一侧固定连接有第二螺母座(701)，所述第二螺母座(701)的轴心处螺纹连接有螺纹杆(702)。

8.根据权利要求7所述的一种半导体制造用焊线机安全防护装置，其特征在于：所述螺纹杆(702)靠近固定管(304)的一端转动连接有弧形夹块(8)，所述弧形夹块(8)靠近固定管(304)的一侧开设有弧形槽，所述弧形夹块(8)的弧形槽与软管(6)的外壁相贴合，所述螺纹杆(702)远离弧形夹块(8)的一端固定连接有第二转把(703)。