[发明专利]树脂组合物及其制品

说明书

本发明公开一种树脂组合物，包括第一预聚物以及第二预聚物，所述第一预聚物是由第一混合物经预聚反应而制得，所述第二预聚物是由第二混合物经预聚反应而制得，其中所述第一混合物包括马来酰亚胺树脂以及苯并噁嗪树脂，所述第二混合物包括马来酰亚胺树脂以及双(三氟甲基)联苯二胺。前述树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、层压板或印刷电路板，且在对铜箔拉力、介电损耗、热膨胀率、固化收缩及玻璃化转变温度等特性中的至少一种获得改善。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，特别是涉及可用于制备半固化片、树脂膜、层压板或印刷电路板的树脂组合物。

背景技术

近年来，随着电子讯号传输方式朝5G方向发展，以及电子设备、通信装置、个人计算机等的高功能化、小型化，使用的电路板也朝着多层化、布线高密度化以及信号传输高速化的方向发展，对电路基板如铜箔基板的综合性能提出了更高的要求。为了避免产品加工过程中使用高温制程造成铜箔基板发生形变，进而导致后续的产品产生缺陷而造成传输讯号异常，因此有必要开发具有较低热膨胀率的铜箔基板材料。

发明内容

有鉴于先前技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本发明的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题中的至少一种的树脂组合物，以及使用此树脂组合物制成的制品。

为了达到上述目的，本发明公开一种树脂组合物，其包括第一预聚物以及第二预聚物，所述第一预聚物是由第一混合物经预聚反应而制得，所述第二预聚物是由第二混合物经预聚反应而制得，其中所述第一混合物包括马来酰亚胺树脂以及苯并噁嗪树脂，所述第二混合物包括马来酰亚胺树脂以及双(三氟甲基)联苯二胺。

所述第一混合物中，马来酰亚胺树脂以及苯并噁嗪树脂的比例并不特别限制。举例而言，在一个实施例中，第一混合物可包括100重量份的马来酰亚胺树脂，以及10至30重量份的苯并噁嗪树脂。

举例而言，在一个实施例中，第一混合物可视需要进一步包括第一预聚添加剂，所述第一预聚添加剂包括乙烯基聚苯醚树脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、环氧树脂、氰酸酯树脂、酚树脂或其组合。举例而言，在一个实施例中，第一混合物可包括100重量份的马来酰亚胺树脂、10至30重量份的苯并噁嗪树脂以及10至40重量份的乙烯基聚苯醚树脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、环氧树脂、氰酸酯树脂、酚树脂或其组合。

所述第二混合物中，马来酰亚胺树脂以及双(三氟甲基)联苯二胺的比例并不特别限制。举例而言，在一个实施例中，第二混合物可包括100重量份的马来酰亚胺树脂，以及7.5至30重量份的双(三氟甲基)联苯二胺。另一方面，在一个实施例中，在所述第二混合物中，马来酰亚胺树脂的乙烯基当量与双(三氟甲基)联苯二胺的胺基当量的比值为1:1至5:1。

举例而言，在一个实施例中，第二混合物可视需要进一步包括第二预聚添加剂，所述第二预聚添加剂包括乙烯基聚苯醚树脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、聚烯烃或其组合。举例而言，在一个实施例中，第二混合物可包括100重量份的马来酰亚胺树脂、7.5至30重量份的双(三氟甲基)联苯二胺以及10至40重量份的乙烯基聚苯醚树脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、聚烯烃或其组合。

在所述树脂组合物中，第一预聚物以及第二预聚物的比例并不特别限制。举例而言，在一个实施例中，所述树脂组合物包括100重量份的第一预聚物及3至50重量份的第二预聚物。举例而言，在另一个实施例中，所述树脂组合物包括100重量份的第一预聚物及8至35重量份的第二预聚物。

所述树脂组合物还可视需要包括其他成分。举例而言，在一个实施例中，所述树脂组合物进一步包括交联剂，所述交联剂包括马来酰亚胺树脂、乙烯基聚苯醚树脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、聚烯烃、环氧树脂、氰酸酯树脂、酚树脂、苯乙烯马来酸酐、聚酯树脂、胺类固化剂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂或其组合。