[发明专利]一种应用于光器件的基板及其制备方法

权利要求书

1.一种应用于光器件的基板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、根据产品设计需求，将选取的石英棒加工制成预制棒，所述预制棒设有平底面；

S2、在定位夹具上将所述预制棒开槽出凹槽结构，所述凹槽结构底部为半圆弧状且槽深大于槽宽；

S3、将所述预制棒熔融拉制成符合设计需求的若干个基板长坯；

S4、采用预置石蜡混合物将排列组合后的各所述基板长坯粘合制成块坯；

S5、根据成品尺寸，将所述块坯切割成板坯，并采用第一溶液对所述板坯的各端部进行除蜡溶解；

S6、采用第二溶液将溶解后的板坯各端部进行毛面处理，使所述板坯的点胶区与耦合区达到预设高度差后，对所述板坯进行除蜡与清洗处理；

S7、在专用设备上对除蜡与清洗处理后的所述板坯的各端部进行火抛光加工制成基板成品。

2.根据权利要求1所述的一种应用于光器件的基板制备方法，其特征在于，所述步骤S4，具体包括以下步骤：

将各所述基板长坯采用预设间隔排列组合，所述预设间隔为1~2毫米；

所述预置石蜡混合物为松香与石蜡的均匀混合物。

3.根据权利要求1所述的一种应用于光器件的基板制备方法，其特征在于，所述步骤S5，具体包括以下步骤：

根据产品尺寸，将所述块坯定长切割制成板坯；

采用第一溶液对所述板坯的各端部进行定长溶解。

4.根据权利要求3所述的一种应用于光器件的基板制备方法，其特征在于，所述第一溶液包括丙酮或除蜡水。

5.根据权利要求1或3所述的一种应用于光器件的基板制备方法，其特征在于，所述步骤S6，具体包括以下步骤：

采用氢氟酸溶液将所述板坯各端部溶解区域进行毛面处理至成品尺寸；

将毛面处理后的所述板坯在除蜡夹具上进行除蜡处理；

将除蜡处理后的所述板坯在清洗夹具上进行清洗处理。

6.根据权利要求5所述的一种应用于光器件的基板制备方法，其特征在于，所述除蜡处理包括物理除蜡、超声波除蜡和化学除蜡中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的一种应用于光器件的基板制备方法，其特征在于，所述清洗处理包括超声波清洗或化学清洗。

8.根据权利要求1所述的一种应用于光器件的基板制备方法，其特征在于，所述专用设备包括火焰抛光机，所述步骤S7，具体包括以下步骤：

在所述火焰抛光机上对除蜡与清洗处理后的所述板坯的各端部进行火抛光处理制成棱边为圆角的基板成品。

9.一种应用于光器件的基板，其特征在于，所述基板采用权利要求1至8任一所述的制备方法制成。