[发明专利]一种屏蔽型耐高温的计算机电缆制造装置在审

专利信息
申请号: 202010634391.8 申请日: 2020-07-02
公开(公告)号: CN111564262A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 李俊翰 申请(专利权)人: 重庆电子工程职业学院
主分类号: H01B13/22 分类号: H01B13/22;H01B13/26
代理公司: 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 代理人: 王云峰
地址: 401331 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 屏蔽 耐高温 计算机 电缆 制造 装置
【权利要求书】:

1.一种屏蔽型耐高温的计算机电缆制造装置,包括线组送进组件、单线复绕组件(1)和收线装置(7),所述单线复绕组件(1)后端与铜线咬合压紧组件(2)相连接,所述铜线咬合压紧组件(2)后端设置有屏蔽层覆绕组件,所述屏蔽层覆绕组件的后端与耐高温防护套成型组件(3)相连接,所述耐高温防护套成型组件(3)顶端前侧安装有护套注料器(4),所述耐高温防护套成型组件(3)后端与电缆冷却装置(5)相连接,所述电缆冷却装置(5)顶端安装有散热风扇(6);所述单线复绕组件(1)的前端设置有所述线组送进组件,所述电缆冷却装置(5)的后端设置有所述收线装置(7),其特征在于:

所述收线装置与所述线组送进组件相互配合,且能够驱动二者之间的线缆以间歇的方式朝向所述收线装置侧前移;

所述耐高温防护套成型组件(3)内沿着其长度延伸方向设置有多个玻璃纤维隔热加固成型腔(15)和多个耐高温硅胶成型腔(14)和至少一个外阻燃层成型腔(21),其中,每个所述玻璃纤维隔热加固成型腔的两端与耐高温硅胶成型腔(14)相邻且连通,以便使得相邻两个所述玻璃纤维隔热加固成型腔(15)之间采用一个所述耐高温硅胶成型腔(14)间隔,且每相邻两个耐高温硅胶成型腔(14)之间采用一个所述玻璃纤维隔热加固成型腔(15)间隔,所述外阻燃层成型腔(21)位于所述耐高温防护套成型组件(3)的最末端,每个所述玻璃纤维隔热加固成型腔(15)、每个耐高温硅胶成型腔(14)和每个外阻燃层成型腔(21)的轴向长度相同,且各个所述玻璃纤维隔热加固成型腔(15)、耐高温硅胶成型腔(14)和外阻燃层成型腔(21)沿着所述耐高温防护套成型组件(3)的长度延伸方向构设为阶梯孔腔结构,且各个成型腔的孔径大小逐渐增大,以便随着线缆的前移而逐渐对线缆的外部成型出多层玻璃纤维隔热加固层、耐高温硅胶层和外阻燃层,且成型的电缆的玻璃纤维隔热加固层与耐高温硅胶层相互的间隔设置,且成型的电缆的最外层为外阻燃层。

2.根据权利要求1所述一种屏蔽型耐高温的计算机电缆制造装置,其特征在于:所述收线装置与所述线组送进组件相互配合使得二者之间的线缆以间歇方式前移时,所述线缆每次前移的距离等于所述玻璃纤维隔热加固成型腔(15)、耐高温硅胶成型腔(14)或外阻燃层成型腔(21)的轴向长度。

3.根据权利要求2所述一种屏蔽型耐高温的计算机电缆制造装置,其特征在于:所述耐高温防护套成型组件(3)包括外上固定壳(9)、外下固定壳(19)、上微幅升降驱动器(10)、下微幅升降驱动器(20)、上成型座模(11)和下成型座模(17),其中,所述外上固定壳(9)的下端采用上微幅升降驱动器连接有所述上成型座模,所述外下固定壳(19)的上端采用下微幅升降驱动器(20)连接有下成型座模,所述上成型座模(11)和下成型座模(17)之间能够构设为所述玻璃纤维隔热加固成型腔(15)、耐高温硅胶成型腔(14)或外阻燃层成型腔(21)。

4.根据权利要求3所述一种屏蔽型耐高温的计算机电缆制造装置,其特征在于:所述上成型座模(11)内还设置有控制其温度的上冷却流道(12),所述下成型座模(17)内还设置有控制其温度的下冷却流道(18)。

5.根据权利要求3所述一种屏蔽型耐高温的计算机电缆制造装置,其特征在于:所述玻璃纤维隔热加固成型腔(15)的内壁设置有多个向线缆的外表面喷射或者挤入玻璃纤维的挤出喷头(13),所述耐高温硅胶成型腔(14)的内壁也设置有多个向线缆的外表面喷射或者挤入耐高温硅胶的挤出喷头(13),所述外阻燃层成型腔(21)的内壁也设置有多个向线缆的外表面喷射或者挤入阻燃材料的挤出喷头(13)。

6.根据权利要求5所述一种屏蔽型耐高温的计算机电缆制造装置,其特征在于:所述收线装置(7)前端与电缆冷却装置(5)相连接,所述收线装置(7)由外壳(71)、凹槽(72)和绕线机构(73)组成,所述外壳(71)左侧中部开设有凹槽(72),所述凹槽(72)内部设置有绕线机构(73),且绕线机构(73)右端通过螺栓与外壳(71)前端相互锁固,所述外壳(71)前端与电缆冷却装置(5)相连接,所述外壳(71)底端通过螺栓与支撑脚(8)相互锁固。

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