[发明专利]一种皮革补伤膏挤出回收装置及其工艺

权利要求书

1.一种皮革补伤膏挤出回收工艺，其特征在于：包括以下步骤：

(1)先利用补伤膏制作保护膜；

(2)将待修复的皮革固定夹紧；

(3)对皮革表面进行扫描，确定伤残的位置、形状、尺寸和容积，形成图像；

(4)在保护膜上切割出与步骤(2)形成的图像的位置、形状和尺寸相同的切口；

(5)将保护膜铺设并固定在皮革上，使保护膜与皮革紧贴；

(6)挤过量的补伤膏在保护膜上；

(7)将补伤膏在保护膜上刮平；

(8)将刮平后的保护膜从皮革上取下；

(9)对保护膜进行熔融回收。

2.根据权利要求1所述的一种皮革补伤膏挤出回收工艺，其特征在于：采用皮革补伤膏挤出回收装置对皮革补伤膏进行回收；所述皮革补伤膏挤出回收装置包括放置皮革并对皮革进行定位的放置台，对放置台上的皮革补伤面进行扫描的扫描设备，将保护膜夹紧定位并覆盖到皮革补伤面的覆膜设备，对保护膜进行切割的切割设备，将补伤膏挤出的挤料设备，将补伤膏刮平的刮平设备，以及对补伤膏进行回收的回收设备；所述放置台包括放置皮革的水平放置面，以及将皮革压紧定位的压紧框；所述扫描设备包括对皮革补伤面扫描的红外线扫描器，以及驱动红外线扫描器转动的扫描转动机构；所述覆膜设备包括对保护膜进行夹紧定位的夹紧定位机构，承载并驱动夹紧定位机构在所述放置台、切割设备以及回收设备之间转动的转动支撑架，以及安装转动支撑架的安装杆；所述切割设备包括放置保护膜的切割台，以及对保护膜进行切割的激光切割设备；所述挤料设备包括储存补伤膏的储料筒，以及承载安装储料筒的安装架；所述储料筒呈竖直设置，在储料筒下端具有出料口，在储料筒内还设置有活塞，活塞的上端连接有一推料气缸；所述刮平设备包括将补伤膏刮平的刮板，以及驱动刮板移动的刮平驱动机构；所述回收设备包括将保护膜熔融的高温回收炉。

3.根据权利要求2所述的一种皮革补伤膏挤出回收工艺，其特征在于：在所述步骤(2)当中利用压紧框将皮革固定在水平放置面上。

4.根据权利要求2所述的一种皮革补伤膏挤出回收工艺，其特征在于：在所述步骤(3)当中利用所述扫描设备对皮革补伤面进行扫描。

5.根据权利要求2所述的一种皮革补伤膏挤出回收工艺，其特征在于：在所述步骤(4)当中先使用所述夹紧定位机构将保护膜固定在所述切割台上，再利用所述激光切割设备对保护膜进行切割。

6.根据权利要求2所述的一种皮革补伤膏挤出回收工艺，其特征在于：在所述步骤(5)当中利用所述覆膜设备将保护膜紧贴在皮革上。

7.根据权利要求2所述的一种皮革补伤膏挤出回收工艺，其特征在于：在所述步骤(6)当中利用所述挤料设备将补伤膏挤在保护膜上。

8.根据权利要求2所述的一种皮革补伤膏挤出回收工艺，其特征在于：在所述步骤(7)当中利用所述刮平设备将补伤膏在保护膜上刮平。

9.根据权利要求2所述的一种皮革补伤膏挤出回收工艺，其特征在于：在所述步骤(9)当中采用高温回收炉对保护膜进行熔融。