[发明专利]堆叠的裸芯封装体的斜坡状互连体

权利要求书

1.一种设备，包括：

机械支承结构，用于支承多个集成电路裸芯；

所述机械支承结构的斜坡状表面，所述斜坡状表面设置为与所述机械支承结构的其他表面成非垂直且非平行的角度；以及

多个第一电接触体，设置在所述机械支承结构的斜坡状表面上，以与所述多个集成电路裸芯电相接。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述多个集成电路裸芯堆叠且相对于彼此侧向地偏移，使得沿着所述多个集成电路裸芯的边缘的多个装置电接触体对齐以与设置在所述机械支承结构的斜坡状表面上的所述第一多个电接触体相接。

3.如权利要求2所述的设备，其中所述多个装置电接触体在所述多个集成电路裸芯中的单个集成电路裸芯上包括至少两行电接触体，所述至少两行电接触体具有不同高度，并且所述不同高度被选择为补偿所述机械支承结构的斜坡状表面的所述非垂直且非平行的角度。

4.如权利要求3所述的设备，其中所述至少两行电接触体中的至少一行包括导电柱。

5.如权利要求1所述的设备，还包括：

衬底，在其上安装所述机械支承结构；以及

第二多个电接触体，设置在所述机械支承结构的不同表面上，以与所述衬底电相接，由此使能所述衬底与所述多个集成电路裸芯之间的电通信。

6.如权利要求5所述的设备，其中所述第二多个电接触体与所述第一多个电接触体电通信，使得所述机械支承结构提供所述多个集成电路裸芯与所述衬底之间的电连接。

7.如权利要求6所述的设备，还包括在所述斜坡状表面与所述不同表面之间设置在所述机械支承结构内的多个穿硅通孔，所述穿硅通孔提供所述第一多个电接触体与第二多个电接触体之间的所述电通信。

8.如权利要求5所述的设备，还包括设置在所述斜坡状表面和所述不同表面中的一个或多个中的多个电迹线，提供所述第一多个电接触体与第二多个电接触体之间的电通信。

9.如权利要求8所述的设备，其中所述多个电迹线的至少一部分包括重分布层，使得所述第一多个电接触体和第二多个电接触体的至少一部分在所述机械支承结构上的另一位置中可用。

10.如权利要求5所述的设备，还包括设置在所述多个堆叠的集成电路裸芯与所述衬底之间的间隔体，所述间隔体为所述多个集成电路裸芯提供机械支承，并且将所述多个集成电路裸芯与所述第一多个电接触体对齐。

11.如权利要求1所述的设备，还包括形成在所述多个集成电路裸芯和所述机械支承结构两者周围的包封材料。

12.如权利要求1所述的设备，还包括所述多个集成电路裸芯之间的多个电互连体。

13.如权利要求1所述的设备，其中所述斜坡状表面包括多个阶梯，并且所述多个阶梯的总体角度包括所述斜坡状表面关于所述机械支承结构的其他表面的所述非垂直且非平行的角度。

14.如权利要求1所述的设备，其中所述机械支承结构包括绝缘体，所述绝缘体包括以下中的一者或多者：硅、玻璃、陶瓷，以多晶硅。

15.一种系统，包括：

多个集成电路裸芯，其堆叠且相对于彼此侧向地偏移，所述多个裸芯包括沿着所述多个裸芯的边缘的多个裸芯电接触体；以及

机械支承结构，包括斜坡状表面，所述斜坡状表面包括电耦接到所述多个裸芯电接触体的第一多个电接触体。

16.如权利要求15所述的系统，其中所述斜坡状表面设置为关于所述机械支承结构的其他表面成非垂直且非平行的角度。