[发明专利]晶圆盒自动封装设备在审

专利信息
申请号: 202010595069.9 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111619899A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 周芸福;许所昌;王新征;龚炳建;黎微明;胡彬 申请(专利权)人: 江苏微导纳米科技股份有限公司
主分类号: B65B57/00 分类号: B65B57/00;B65B43/18;B65B43/30;B65B31/00;B65B35/16;B65B35/20;B65B31/06;B65B51/14;B65B11/04;B65B61/28;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/26;B65C9/46
代理公司: 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 代理人: 罗宏伟
地址: 214028 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 晶圆盒 自动 封装 设备
【权利要求书】:

1.一种晶圆盒自动封装设备,其特征在于:包括入袋模组(5)、取袋装置(6)、包装平台(7)以及封口模组(8),所述取袋装置(6)将包装袋抓取至包装平台(7)上,所述取袋装置(6)协同包装平台(7)一起将包装袋拉开形成一个开口,所述入袋模组(5)将晶圆盒自所述开口送入到包装袋内,所述封口模组(8)将所述开口密封。

2.根据权利要求1所述的晶圆盒自动封装设备,其特征在于:所述取袋装置(6)包括第一抓取装置(64),所述包装平台(7)包括第二抓取装置(79),所述第一抓取装置(64)抓住包装袋的上层且所述第二抓取装置(79)抓住包装袋的下层,第一抓取装置(64)相对于第二抓取装置(79)做背离运动而将包装袋的上下两层拉开形成所述开口。

3.根据权利要求1所述的晶圆盒自动封装设备,其特征在于:所述入袋模组(5)包括支撑机构(52)以及第一驱动机构(54),所述支撑机构(52)与第一驱动机构(54)连接,在第一驱动机构(54)的驱动下,所述支撑机构(52)向着所述开口滑动而将晶圆盒送入包装袋内。

4.根据权利要求3所述的晶圆盒自动封装设备,其特征在于:所述入袋模组(5)包括与支撑机构(52)连接的第二驱动机构(56),所述支撑机构(52)能够被第二驱动机构(56)驱动且具有位于下方的初始位置和位于上方的顶起位置,支撑机构(52)在所述顶起位置被第一驱动机构(54)驱动。

5.根据权利要求1所述的晶圆盒自动封装设备,其特征在于:所述封口模组(8)包括吸嘴(830)、一对封刀(841、842)以及一对压条(861、862),所述吸嘴(830)伸入包装袋内抽气,所述压条(861、862)压住吸嘴(830)和包装袋的靠近开口处,所述封刀(841、842)在吸嘴(830)退出包装袋后将开口密封。

6.根据权利要求1所述的晶圆盒自动封装设备,其特征在于:还包括第三搬运装置(9)、整形旋转平台(10)和放胶带卷机构(16),所述第三搬运装置(9)将入了袋的晶圆盒从封口模组(8)搬运到整形旋转平台(10)上,所述放胶带卷机构(16)上的胶带对在整形旋转平台(10)上旋转且入了袋的晶圆盒进行缠绕。

7.根据权利要求1所述的晶圆盒自动封装设备,其特征在于:还包括标签出料装置(12、13、14)和贴标机器人(15),所述贴标机器人(15)自标签出料装置(12、13、14)处取标签并对入袋前和/或入袋后的晶圆盒贴标签。

8.根据权利要求1所述的晶圆盒自动封装设备,其特征在于:还包括进料平台(2)和出料平台(18),所述进料平台(2)包括第一放置平台(24)以及限位机构(27),所述限位机构(27)将晶圆盒定位在所述第一放置平台(24)上,所述出料平台(18)包括货叉(181)和第二放置平台(184),所述第二放置平台(184)滑动定位在可收缩的货叉(181)上。

9.根据权利要求8所述的晶圆盒自动封装设备,其特征在于:还包括产品信息识别传感器(26)、第四搬运装置(19)和充气平台(20),所述产品信息识别传感器(26)位于所述进料平台(2)上,所述第四搬运装置(19)根据所述产品信息识别传感器(26)读取的晶圆盒内的产品信息,决定是否抓取晶圆盒到所述充气平台(20)上去充气。

10.根据权利要求8所述的晶圆盒自动封装设备,其特征在于:还包括第一搬运装置(3)和第二搬运装置(17),所述第一搬运装置(3)将进料平台(2)上的晶圆盒搬运到入袋模组(5)上,所述第二搬运装置(17)将入了袋的晶圆盒搬运到出料平台(18)上。

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