[发明专利]测量装置、光刻装置和制造物品的方法

说明书

本发明提供一种测量装置、光刻装置和制造物品的方法。所述测量装置测量包括第一标记和第二标记的被检体的位置，并且包括：摄像单元，其被构造为在视场中包含第一标记和第二标记的状态下拍摄第一标记和第二标记；以及偏振元件，其被构造为在入射到摄像单元上的来自第一标记的光和来自第二标记的光中产生彼此不同的偏振方向。

技术领域

本发明涉及测量被检体的位置的测量装置、光刻装置以及制造物品的方法。

背景技术

作为用于批量生产半导体器件、磁存储器件等的光刻装置，通过使用模具在基板上形成压印材料图案的压印装置正备受关注。压印装置可以通过在基板上的压印材料与模具彼此接触的状态下固化压印材料并将模具与固化后的压印材料分离，在基板上形成压印材料图案。

在压印装置中，逐个管芯(die-by-die)的方法被用作用于定位模具和基板的照射区域的方法。逐个管芯的方法是对各个照射区域测量在基板的照射区域上形成的标记和在模具上形成的标记的相对位置，并基于该测量结果校正相对位置和照射区域与模具之间的形状差的方法。

日本特开第2013-102139号公报公开了一种压印装置，该压印装置包括检测器，该检测器检测在模具上形成的用于定位的标记和在基板上形成的用于定位的标记，并测量模具和基板在X方向和Y方向上的相对位置。日本特开第2013-102139号公报中公开的检测器被形成为照明用于测量X方向位置的X标记和用于测量Y方向位置的Y标记两者，并且由单个摄像元件拍摄来自两个标记的光束。

在日本特开第2013-102139号公报中公开的检测器中，有时会产生已经被用于定位的标记的边缘散射的不必要的光。由于入射到摄像元件上的这种不必要的光将成为来自标记的检测光的噪声，因此在标记位置处将会发生测量误差，并且可能变得难以精确地测量作为被检体的基板和模具的相对位置。

发明内容

本发明提供例如有利于精确地测量被检体的位置的技术。

根据本发明的一个方面，提供一种测量装置，其测量包括第一标记和第二标记的被检体的位置，所述测量装置包括：摄像单元，其被构造为在视场中包含第一标记和第二标记的状态下拍摄第一标记和第二标记；以及偏振元件，其被构造为在入射到摄像单元上的来自第一标记的光和来自第二标记的光中产生彼此不同的偏振方向。

根据本发明的一个方面，提供了一种制造物品的方法，所述方法包括：使用光刻装置在基板上形成图案；对已经形成有图案的基板进行处理，以制造物品，其中，光刻装置包括：测量装置，其被构造为检测包括第一标记和第二标记的基板的位置，以及控制单元，其被构造为基于由测量装置获得的测量结果来控制基板的位置，并且其中，测量装置包括：摄像单元，其被构造为在视场中包含第一标记和第二标记的状态下拍摄第一标记和第二标记；以及偏振元件，其被构造为在入射到摄像单元上的来自第一标记的光和来自第二标记的光中产生彼此不同的偏振方向。

根据下面参照附图对示例性实施例的描述，本发明的进一步特征将变得显而易见。

附图说明

图1是示出压印装置的布置的示例的示意图；

图2是示出对准标记的布置的示例的图；

图3是用于说明常规对准示波器(alignment scope)的标记照明的图；

图4A和图4B是用于说明与常规对准示波器有关的问题点的图；

图5A至图5D是用于说明与常规对准示波器有关的问题点的图；

图6是示出根据第一实施例的对准示波器的示例的示意图；

图7是示出根据第一实施例的光学元件的布置的示例的示意图；

图8A和图8B是示出由根据第一实施例的光学元件偏振的光的图；