[发明专利]一种用于飞行器的复合材料基座在审
| 申请号: | 202010584495.2 | 申请日: | 2020-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN111776233A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
| 发明(设计)人: | 杨宁;辛玲;王大奎 | 申请(专利权)人: | 北京电子工程总体研究所 |
| 主分类号: | B64D47/00 | 分类号: | B64D47/00;B64G1/22 |
| 代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 李泽彦 |
| 地址: | 100854*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 飞行器 复合材料 基座 | ||
1.一种用于飞行器的复合材料基座,其特征在于,包括:
壳体以及位于壳体内沿壳体内侧壁的周向设置的第一承载板;
所述第一承载板包括有若干个向外突出的突出部,所述突出部包括有贯穿其上下侧表面的第一通孔;
所述基座还包括有与第一通孔对应配置的固定件,所述固定件包括有用于嵌入所述第一通孔内的第一筒体部以及位于所述第一筒体部的一端的中空的第一压接部;
当所述第一筒体部嵌入到所述第一通孔内时,所述第一压接部的顶面与所述突出部的底面相抵接。
2.根据权利要求1所述的复合材料基座,其特征在于,
所述第一筒体部包括有贯穿其上下侧表面的第二通孔;
所述第一压接部包括有贯穿其上下侧表面的第三通孔,所述第二通孔与第三通孔为同轴设置。
3.根据权利要求1所述的复合材料基座,其特征在于,所述第一筒体部的高度与所述第一通孔的深度相同。
4.根据权利要求1所述的复合材料基座,其特征在于,所述第三通孔的半径小于所述第二通孔的半径。
5.根据权利要求1所述的复合材料基座,其特征在于,
所述基座包括与所述壳体内侧壁结合固定的第二承载板,所述第二承载板远离所述第一承载板的一侧表面和所述壳体内侧壁的连接处设置有若干个加强筋。
6.根据权利要求5所述的复合材料基座,其特征在于,
所述基座包括有沿壳体内侧壁周向设置的若干个加强筋。
7.根据权利要求5所述的复合材料基座,其特征在于,
所述加强筋、所述第二承载板与所述壳体内侧壁为一体化成型。
8.根据权利要求1所述的复合材料基座,其特征在于,所述突出部包括底壁以及位于所述底壁的两端的第一侧壁、第二侧壁;
所述第一侧壁、第二侧壁与所述第一承载板的连接拐角均为弧形连接拐角。
9.根据权利要求8所述的复合材料基座,其特征在于,所述弧形连接拐角的半径为5-10mm。
10.根据权利要求8所述的复合材料基座,其特征在于,所述第一侧壁与所述底壁的夹角为10-45°;
所述第二侧壁与所述底壁的夹角为10-45°。
11.根据权利要求1所述的复合材料基座,其特征在于,所述基座还包括有设置在所述壳体侧壁上的侧壁孔及与所述侧壁孔对应配置的转接件;
所述转接件包括有用于嵌入所述侧壁孔内的第二筒体部以及位于所述第二筒体部一端的第二压接部,所述第二压接部包括有至少一个贯穿其上下侧表面的螺纹孔;
所述转接件包括有贯穿所述第二筒体部和第二压接部的贯穿孔;
当所述第二筒体部嵌入到所述侧壁孔内时,所述第二压接部的顶面与所述壳体的内侧壁相抵接。
12.根据权利要求11所述的复合材料基座,其特征在于,所述第二压接部与所述壳体的内侧壁相抵接的顶面呈圆弧状。
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