[发明专利]一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型方法及设备在审
| 申请号: | 202010577722.9 | 申请日: | 2020-06-23 |
| 公开(公告)号: | CN111805934A | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
| 发明(设计)人: | 瞿金平 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
| 主分类号: | B29C69/02 | 分类号: | B29C69/02;B29C48/12;B29C53/60;B29L23/00 |
| 代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 谢静娜 |
| 地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 口径 高分子 管道 搭扣 缠绕 成型 方法 设备 | ||
1.一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型方法,其特征在于,先利用第一挤出机将高分子材料经异型材模具挤出坯料,坯料的横截面包括卡扣结构,坯料以螺旋方式在芯膜组件上缠绕,相邻圈的坯料的卡扣锲合搭接,定型压辊将已缠绕的坯料紧压在芯膜组件上定型,芯膜组件的端部处设有限位挡料衬板,限位挡料衬板使坯料以螺旋方式缠绕并使缠绕完成的管道沿芯膜组件轴向延伸,从而实现大口径管道连续成型。
2.根据权利要求1所述一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型方法,其特征在于,所述芯膜组件的上方设有轧辊,挤出的坯料先在轧辊的作用下完成卡扣的搭接,定型压辊进一步压实定型;芯膜组件包括滚筒状的芯膜主体和阻尼棒,芯膜主体的圆周壁均布有横截面为楔形的凹槽,阻尼棒限位于芯膜主体的凹槽内,阻尼棒的最外缘高于芯膜主体的最外缘,坯料在芯膜组件上缠绕时,阻尼棒向外滚动撑紧已缠绕的管道。
3.根据权利要求1所述一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型方法,其特征在于,所述成型管道的高分子材料采用超高分子量聚乙烯、高密度聚乙烯或聚氯乙烯。
4.一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型设备,其特征在于,包括相连接的挤出装置和搭扣缠绕装置,所述挤出装置包括第一挤出机和异型材模具,第一挤出机的出料口与异型材模具相连,通过异型材模具成型的坯料的横截面包括卡扣结构,搭扣缠绕装置包括呈滚筒状的芯膜组件、定型压辊和限位挡料衬板,芯膜组件还连接电机驱动旋转,定型压辊分布在芯膜组件的圆周并压紧缠绕的坯料,呈螺旋状的限位挡料衬板位于芯膜组件的一端。
5.根据权利要求4所述一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型设备,其特征在于,所述经异型材模具成型的坯料的横截面包括两个卡扣结构,所述两个卡扣结构呈中心对称,横截面的中部为中空或实心结构。
6.根据权利要求4所述一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型设备,其特征在于,所述搭扣缠绕装置还包括支撑盘和限位螺栓,支撑盘位于芯膜组件的一端,定型压辊安装在支撑盘上,所述定型压辊设有5~9个,限位挡料衬板通过多个限位螺栓固定在支撑盘上。
7.根据权利要求4所述一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型设备,其特征在于,所述芯膜组件包括芯膜主体、芯膜端盖、阻尼棒和芯膜驱动轴,所述芯膜主体的圆周壁均布有横截面为楔形的凹槽,芯膜端盖设在芯膜主体的两端部,阻尼棒被芯膜端盖限位于芯膜主体的凹槽内,芯膜驱动轴位于芯膜主体的轴线处,芯膜驱动轴与电机连接。
8.根据权利要求7所述一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型设备,其特征在于,所述阻尼棒的最外缘超过芯膜主体的外缘圆周,凹槽和阻尼棒的数量相同,凹槽和阻尼棒一一对应。
9.根据权利要求4所述一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型设备,其特征在于,所述搭扣缠绕装置还包括导向辊与轧辊,异型材模具挤出的坯料经导向辊和轧辊以螺旋方式缠绕在芯膜组件上。
10.根据权利要求4所述一种大口径高分子管道搭扣缠绕成型设备,其特征在于,所述挤出装置还包括第二挤出机,第二挤出机挤出粘接剂,粘接剂粘合新缠绕坯料的卡扣与上一圈坯料的卡扣的搭接缝隙处。
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