[发明专利]一种低电感功率模块

权利要求书

1.一种低电感功率模块，其特征在于，包括绝缘基板（8）、正电极（4）、负电极（5）、芯片组（9）；绝缘基板（8）表面设有金属层，分为左上半边金属层、左下半边金属层、右上半边金属层和右下半边金属层，且对称分布在四个象限；

正电极（4）包括两个焊脚，正电极焊脚连接金属层分别位于右上半边金属层的中间和右下半边金属层的中间；

负电极（5）包括多个焊脚，分布在四个象限，同时连接左上半边金属层、左下半边金属层、右上半边金属层和右下半边金属层；

芯片组（9）下表面烧结在绝缘基板的芯片烧结金属层上，芯片组（9）上表面通过键合线与绝缘基板的负电极焊脚连接金属层相连，正电极焊脚连接金属层与芯片烧结金属层相连。

2.根据权利要求1所述的低电感功率模块，其特征在于，绝缘基板（8）包括四块分离的小绝缘基板（8-1、8-2、8-3、8-4），所述小绝缘基板上分别设置有左上半边金属层、左下半边金属层、右上半边金属层和右下半边金属层，所述小绝缘基板关于功率模块的中心对称分布。

3.根据权利要求2所述的低电感功率模块，其特征在于，负电极（5）包括四个焊脚，负电极焊脚连接金属层分别位于左上半边金属层的右边、左下半边金属层的右边、右上半边金属层的左边和右下半边金属层的左边。

4.根据权利要求3所述的低电感功率模块，其特征在于，芯片组（9）包括四个芯片单元，四个芯片单元烧结金属层分别设于左上半边金属层的左边、左下半边金属层的左边、右上半边金属层的右边和右下半边金属层的右边；芯片组（9）上表面通过键合线与绝缘基板对应区域中的负电极焊脚连接金属层相连。

5.根据权利要求4所述的低电感功率模块，其特征在于，正电极焊脚连接金属层与对应区域中的芯片烧结金属层相连。

6.根据权利要求1所述的低电感功率模块，其特征在于，还包括E极信号端子（6）和G极信号端子（7）；E极焊脚连接金属层位于左上半边金属层的左下角；G极焊脚连接金属层位于左下半边金属层的左下角。

7.根据权利要求4所述的低电感功率模块，其特征在于，左半边芯片组通过键合线与位于左半边的负电极焊脚连接，右半边芯片组通过键合线与位于右半边的负电极焊脚连接。