[发明专利]一种无土栽培蔬菜的方法在审
| 申请号: | 202010557600.3 | 申请日: | 2020-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN111567380A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 贾金海;罗志勇;孙彤;黄剑;朱子健 | 申请(专利权)人: | 昌江广凌农业科技有限公司;乐东广陵南繁服务有限公司 |
| 主分类号: | A01G31/00 | 分类号: | A01G31/00;A01G24/22;A01G24/27;A01G24/20;A01G24/15;A01G24/28;A01G24/25;A01G24/10;C05G3/00;C05G5/20 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 文小花 |
| 地址: | 570100 海南省昌江黎族*** | 国省代码: | 海南;46 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 无土栽培 蔬菜 方法 | ||
1.一种无土栽培蔬菜的方法,其特征在于:包括如下步骤:
(1)育苗基质的制备:育苗基质材料包括:棉秆屑30~50份、玉米秸杆20~30份、甘蔗渣10~20份、茶叶渣15-30份,复合发酵料3~4份、蛭石30-40份和草炭25-35份,以上7种材料按照重量份数比混合而成:所述复合发酵料为由松子壳、板栗壳、谷壳和棉籽壳混合腐熟发酵而得;
(2)播种育苗:在育苗棚中,向育苗槽加入育苗基质,厚度为15~20cm,以水淋透后,将蔬菜种子播种在育苗槽中的栽培基质中,再覆盖一层厚度为1~2cm的育苗基质与糠灰混合的混合料,再次用水喷湿基质表面,并在表面均匀铺洒一层糠灰,厚度<1cm,育苗棚温度保持在28-30℃;
待蔬菜幼苗冲出基质后,每2~3天浇一次育苗营养液,以淋透基质为准,当蔬菜幼苗长出3-5片真叶或者株高度达到5-7cm时,则可进行移苗;
(3)栽培基质的制备:栽培基质材料包括:棉秆屑20~30份、玉米秸杆10~20份、甘蔗渣5~15份、茶叶渣5~10份、甜菜渣10~20份、复合发酵料5~8份、膨胀珍珠岩10~20份、玻化微珠5~10份、蛭石15~25份和10~20份草炭,以上10种材料按照重量份数比混合而成;
(4)幼苗定植:将栽培基质加入栽培槽中,将蔬菜幼苗移植到栽培槽进行定植,栽培基质的厚度为20-30cm;定植后用水浇透基质,育苗棚温度保持在23~26℃;
(5)栽培管理:对栽培苗进行浇水、施肥和病虫害防治,在蔬菜生长期间,维持基质的含水率为60~80%。
2.根据权利要求1所述的一种无土栽培蔬菜的方法,其特征在于:所述复合发酵料为由松子壳、板栗壳、谷壳和棉籽壳按照质量比(1~3):(1~3):(5~7):(5~7)混合,并由10~15kg/m3复合菌剂进行腐熟发酵而得。
3.根据权利要求1所述的一种无土栽培蔬菜的方法,其特征在于:步骤(2)中,所述育苗基质与糠灰的混合质量比为(5~8):1。
4.根据权利要求3所述的一种无土栽培蔬菜的方法,其特征在于:所述复合发酵料含水率为20~25%,所述复合菌剂包括酵母菌、放线菌、芽孢杆菌和乳酸菌。
5.根据权利要求1所述的一种无土栽培蔬菜的方法,其特征在于:步骤(2)中,在播种前,将蔬菜种子采用0.03~0.05%壳聚糖溶液于常温下浸泡20~30min后,转入15~18℃下超声处理5~8min,取出于20~25℃下风干后,用于播种。
6.根据权利要求1所述的一种无土栽培蔬菜的方法,其特征在于:步骤(2)中,所述育苗基质的厚度为16~18cm。
7.根据权利要求1所述的一种无土栽培蔬菜的方法,其特征在于:所述每l000ml育苗营养液包括:硝酸钾80~100mg硫酸钾300~500mg、磷酸二氢钾100-200mg、硝酸钙500-800mg、硝酸锌30-50mg、硫酸镁250-300mg、硫酸锰100-150mg和硫酸铵200-300mg,并由磷酸调节营养液的PH值为6.0-6.5。
8.根据权利要求1所述的一种无土栽培蔬菜的方法,其特征在于:步骤(4)中,所述栽培基质的厚度为25~28cm。
9.根据权利要求1所述的一种无土栽培蔬菜的方法,其特征在于:步骤(5)中,在幼苗定植一周后,以1~2kg/m3施加蔬菜专用肥进行追肥,后期视作物生长情况追肥2~4次,每次追肥量<5kg/m3。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昌江广凌农业科技有限公司;乐东广陵南繁服务有限公司,未经昌江广凌农业科技有限公司;乐东广陵南繁服务有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010557600.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





