[发明专利]温度控制系统、温度控制方法、电子设备、存储介质在审

专利信息
申请号: 202010549636.7 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN111552333A 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 揭骏仁 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 唐双
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 温度 控制系统 控制 方法 电子设备 存储 介质
【说明书】:

本申请提供了一种温度控制系统、温度控制方法、电子设备、存储介质;所述温度控制方法包括:获取电子设备的环境温度;获取电子设备内部的发热器件温度;根据电子设备的环境温度以及发热器件温度计算得到电子设备的壳体温度。本申请实施例提供的温度控制系统、温度控制方法、电子设备、存储介质,通过获取发热器件的温度,并结合产品的工作环境的温度进行拟合推导得出电子设备的壳体温度,在电子设备的壳体温度出现超标时,启动温度保护机制,达到降低电子设备的壳体温度的目的,避免电子设备的壳体温度过高而影响用户体验。

技术领域

发明涉及电子设备温度控制的技术领域,具体是涉及一种温度控制系统、温度控制方法、电子设备、存储介质。

背景技术

随着CPE(Customer Premise Equipment,客户前置设备,是一种接收移动信号并以无线WIFI信号转发出来的移动信号接入设备,它也是一种将高速4G或者5G信号转换成WiFi信号的设备)形态的发展和5G CPE新起,CPE集成的功能越来越多,电路方案也愈加复杂,功耗、成本和体积也越来越敏感。设备的温度也越来越高,而CPE作为家庭的接入终端,设备的壳温直接关系到用户的体验和使用安全,做好设备壳温的管理,对设备使用的安全和温度控制都会产生系统收益。

发明内容

本申请实施例第一方面提供了一种电子设备的温度控制方法,所述温度控制方法包括:

获取电子设备的环境温度;

获取电子设备内部的发热器件温度;

根据电子设备的环境温度以及发热器件温度计算得到电子设备的壳体温度。

第二方面,本申请实施例提供一种温度控制系统,所述温度控制系统包括电子设备以及环境温度传感器;所述环境温度传感器设于所述电子设备外部并与所述电子设备电信号连接;所述电子设备包括壳体、控制电路、发热器件以及发热器件温度传感器,所述控制电路、所述发热器件以及所述发热器件温度传感器设于所述壳体内,所述发热器件温度传感器邻靠所述发热器件设置并用于检测所述发热器件的温度,所述发热器件温度传感器以及所述环境温度传感器分别与所述控制电路电信号连接,所述控制电路用于根据所述环境温度传感器检测获得的环境温度以及所述发热器件温度传感器检测获得的发热器件温度计算得到电子设备的壳体温度。

第三方面,本申请实施例提供一种电子设备,所述电子设备与环境温度传感器电信号连接;所述电子设备包括壳体、控制电路、发热器件以及发热器件温度传感器,所述控制电路、所述发热器件以及所述发热器件温度传感器设于所述壳体内,所述发热器件温度传感器邻靠所述发热器件设置并用于检测所述发热器件的温度,所述发热器件温度传感器以及所述环境温度传感器分别与所述控制电路电信号连接,所述控制电路用于根据所述环境温度传感器检测获得的环境温度以及所述发热器件温度传感器检测获得的发热器件温度计算得到电子设备的壳体温度

第四方面,本申请实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括:

第一获取模块,用于获取电子设备的环境温度;

第二获取模块,用于获取电子设备内部的发热器件温度;

第一计算模块,用于根据电子设备的环境温度以及发热器件温度计算得到电子设备的壳体温度。

第五方面,本申请实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时可实现上述实施例中任一所述的温度控制方法。

另外,本申请实施例又提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行以实现如上述实施例中任一项所述的温度控制方法。

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