[发明专利]巴氏合金轴瓦的制造方法和装置

权利要求书

1.巴氏合金轴瓦的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

轴瓦单元套设于巴氏合金块表面，进行电阻钎焊；所述轴瓦单元包括轴瓦或轴瓦组件；

所述轴瓦单元与所述巴氏合金块之间设置有SnAgCuNi焊片；

所述SnAgCuNi焊片的厚度为0.14~0.16mm；

所述SnAgCuNi焊片为Sn1.5Ag0.7Cu0.5Ni。

2.根据权利要求1所述的巴氏合金轴瓦的制造方法，其特征在于，所述轴瓦单元内表面设置有锡层。

3.根据权利要求2所述的巴氏合金轴瓦的制造方法，其特征在于，所述锡层的厚度为0.15~0.25mm。

4.根据权利要求1所述的巴氏合金轴瓦的制造方法，其特征在于，所述轴瓦单元与所述巴氏合金块同轴设置，所述轴瓦单元与所述巴氏合金块的套设缝隙≤0.1mm。

5.根据权利要求1所述的巴氏合金轴瓦的制造方法，其特征在于，在所述电阻钎焊时，在所述轴瓦单元与所述巴氏合金块之间施加径向压力，所述压力为1000~1400N。

6.根据权利要求5所述的巴氏合金轴瓦的制造方法，其特征在于，在所述电阻钎焊后，保持所述径向压力，直至冷却至20~40℃。

7.根据权利要求1-6任一项所述的巴氏合金轴瓦的制造方法，其特征在于，所述电阻钎焊的条件包括：电压为350~400V，电流为8~12A。

8.根据权利要求7所述的巴氏合金轴瓦的制造方法，其特征在于，所述电压为370~390V，所述电流为9~11A。

9.根据权利要求1所述的巴氏合金轴瓦的制造方法，其特征在于，实施所述巴氏合金轴瓦的制造方法的装置，包括：

第一电极、供电单元、支撑单元和压力控制器；

所述支撑单元用于固定支撑巴氏合金块并施加压力，所述支撑单元包括第二电极；所述第一电极和所述第二电极通过所述供电单元连接，所述第一电极与轴瓦单元外表面弧形面贴合接触，所述第二电极与巴氏合金块内表面弧形面贴合接触；所述压力控制器用于检测所述压力。

10.根据权利要求9所述的巴氏合金轴瓦的制造方法，其特征在于，所述支撑单元包括轴基座和设置于轴基座上的支撑部，所述支撑部包括支撑杆和设置于所述支撑杆端部的所述第二电极，所述支撑部固定支撑所述巴氏合金块并施加压力。

11.根据权利要求10所述的巴氏合金轴瓦的制造方法，其特征在于，所述第二电极内部通循环冷却水。