[发明专利]一种金相制样用冷镶嵌料及其制备方法

说明书

本发明属于冷镶嵌料领域，公开了一种金相制样用冷镶嵌料及其制备方法，冷镶嵌料包括以下原料：预处理的碳化硅粉末、环氧树脂和乙二胺；其中预处理的碳化硅粉末包含γ―氨丙基三乙氧基硅烷、无水乙醇和碳化硅粉末；该冷镶嵌料结合碳化硅高硬度的特性和环氧树脂固化后化学稳定性及尺寸稳定性优的特点，与市购镶嵌套装相比，具有成本低、压缩强度高、满足后续硬度检测要求，同时也避免了金相制样中镀层变形和塌边的形成，且具有固化时间快、固化收缩率小的优点，其制备方法简单，易操作实施，可用于金属及其合金，非金属如陶瓷、玻璃等金相试样。

技术领域

本发明涉及冷镶嵌料领域，具体涉及一种金相制样用冷镶嵌料及其制备方法。

背景技术

金相制样中镶嵌环节主要对样品进行固定、定位和标准化操作等作用，镶嵌固化后的试样有继续进行力学性能测试需求，例如硬度检测。因此，镶嵌料的压缩强度需要足够高。

冷镶嵌料是在固定的膜腔内把切割样品用液态树脂填埋包覆，液态树脂固化后脱模，从而形成标准外形的镶嵌样品。冷镶嵌料主要适用于对温度或压力敏感的样品，分为环氧树脂和丙烯酸树脂两类，固化时间长短不同，收缩量与气泡量各异，同时固化后的压缩强度也有差别。

现有的冷镶嵌料价格较高、压缩强度低、固化时间慢、固化收缩率大、镶嵌固化后的试样压缩强度检测不便及金相制样中易导致镀层变形或塌边(样品出现边缘低、中间高、在显微镜下塌边部分对焦不准，因此得不到清晰的图形)等问题。因此，需要一种成本低、压缩强度高、固化时间快、固化收缩率小、操作方便的冷镶嵌料。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种金相制样用冷镶嵌料及其制备方法，该冷镶嵌料结合碳化硅高硬度的特性和618环氧树脂固化后化学稳定性及尺寸稳定性优的特点，具有成本低、压缩强度高、固化时间快、固化收缩率小等优点，其操作方法简单，易操作实施。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现。

(一)一种金相制样用冷镶嵌料，包括以下原料：预处理的碳化硅粉末、环氧树脂和乙二胺。

优选的，所述环氧树脂为618环氧树脂。

优选的，所述预处理的碳化硅粉末包含以下制备原料：γ―氨丙基三乙氧基硅烷、无水乙醇和碳化硅粉末。

优选的，所述碳化硅粉末的粒径为2-44μm。

进一步优选的，所述碳化硅粉末的粒径为2μm。

优选的，所述金相制样用冷镶嵌料包括以下用量的原料：预处理的碳化硅粉末3-7份、环氧树脂100份和乙二胺6-8份。

进一步优选的，所述金相制样用冷镶嵌料包括以下用量的原料：预处理的碳化硅粉末5份、环氧树脂100份和乙二胺7份。

优选的，所述预处理的碳化硅粉末包含以下用量的制备原料：γ―氨丙基三乙氧基硅烷0.1-0.3份、无水乙醇8-10份和碳化硅粉末10份。

进一步优选的，所述预处理的碳化硅粉末包含以下用量的制备原料：γ―氨丙基三乙氧基硅烷0.2份、无水乙醇10份和碳化硅粉末10份。

(二)一种金相制样用冷镶嵌料的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，对碳化硅粉末进行预处理，得预处理的碳化硅粉末；

步骤2，将所述预处理的碳化硅粉末与环氧树脂、乙二胺混合均匀，即得。

优选的，步骤1包含以下子步骤：

子步骤1.1，将γ―氨丙基三乙氧基硅烷与无水乙醇混合均匀，得有机溶液；

子步骤1.2，向所述有机溶液中加入碳化硅粉末，搅拌均匀，于通风厨中静置，烘干，冷却至室温，即得预处理的碳化硅粉末。