[发明专利]一种显示装置及其制备方法有效
| 申请号: | 202010532004.X | 申请日: | 2020-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN111524467B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
| 发明(设计)人: | 戴颖 | 申请(专利权)人: | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 黎坚怡 |
| 地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示装置 及其 制备 方法 | ||
1.一种显示装置,包括显示区和位于显示区外围的非显示区,其特征在于,包括:
衬底,位于所述非显示区的所述衬底设置有通孔;
包含芯片的第一封装体,至少部分所述第一封装体位于所述通孔内,所述芯片包括相背设置的功能面和非功能面;
电路板,设置于所述衬底一侧,所述功能面朝向所述电路板;
其中,所述第一封装体还包括:
塑封层,至少覆盖所述芯片的侧面,且所述塑封层上设置有第一导电孔和第二导电孔,所述第二导电孔相对所述第一导电孔更靠近所述塑封层的侧面边缘;所述第一导电孔的一端与所述衬底另一侧的至少部分线路电连接;所述第二导电孔的一端与所述衬底另一侧的其余部分线路电连接,所述第二导电孔的另一端与所述电路板电连接,所述第二导电孔与所述芯片绝缘;
再布线层,位于所述塑封层朝向所述电路板的一侧表面,且其一侧与所述功能面上的焊盘以及所述第一导电孔的另一端电连接,其另一侧与所述电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第一封装体还包括:
第一金属凸块,位于所述再布线层朝向所述电路板一侧,且所述再布线层通过所述第一金属凸块与所述电路板电连接;
第二金属凸块,位于所述第二导电孔朝向所述电路板一侧,且所述第二导电孔通过所述第二金属凸块与所述电路板电连接。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括底填胶,所述底填胶位于所述第一封装体与所述电路板之间的空隙内,所述第一金属凸块和所述第二金属凸块位于所述底填胶内。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,还包括粘性层,所述粘性层位于所述第一封装体与所述通孔的侧壁之间。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述电路板对应所述通孔的位置设置有凹槽,所述凹槽的尺寸大于所述通孔的尺寸;且至少部分所述第一封装体位于所述凹槽内。
6.一种显示装置的制备方法,所述显示装置包括显示区和位于显示区外围的非显示区,其特征在于,包括:
提供可移除的载板并将芯片的功能面黏贴于所述载板的一侧表面;
在所述载板黏贴有所述芯片的一侧表面形成塑封层,所述塑封层至少覆盖所述芯片的侧面;
在所述塑封层上形成第一导电孔和第二导电孔,所述第二导电孔相对所述第一导电孔更靠近所述塑封层的侧边外围;
在所述功能面一侧形成再布线层,所述再布线层的一侧与所述功能面上的焊盘和所述第一导电孔靠近所述功能面的一端电连接,所述再布线层与所述第二导电孔绝缘;
移除所述载板;
将包含所述芯片的第一封装体设置于位于非显示区的衬底上的通孔位置处,至少部分所述第一封装体位于所述通孔内;
在所述衬底的一侧设置电路板,使所述功能面一侧朝向所述电路板,并使所述第二导电孔靠近所述功能面的一端和所述再布线层的另一侧分别与对应位置处的所述电路板电连接,以及使所述第一导电孔靠近所述芯片的非功能面的一端与所述衬底另一侧的至少部分电路电连接,使所述第二导电孔靠近所述非功能面的一端与所述衬底另一侧的其余部分电路电连接。
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