[发明专利]由积层制造工艺所生产的研磨垫

权利要求书

1.一种具有研磨表面的研磨垫，所述研磨表面被配置用于研磨基板的表面，所述研磨垫包括：

相对于所述研磨表面以图案安置的多个研磨元件，其中每一个研磨元件由第一聚合物材料形成，并且所述多个研磨元件的表面形成所述研磨表面的至少一部分；以及

安置在所述多个研磨元件的每一个研磨元件和所述研磨垫的支撑表面之间的基底层，所述基底层包含第二聚合物材料，其中：

所述第一聚合物材料具有第一E’30/E’90比且所述第二聚合物材料具有第二E’30/E’90比，所述第二E’30/E’90比不同于所述第一E’30/E’90比，其中E'30为30℃下的储能模量E’，且E’90为90℃下的储能模量E’，

所述第一聚合物材料由第一滴调配物形成，所述第一滴调配物包含具有大于或等于40℃的玻璃转变温度(Tg)的一种或多种第一前体组分和具有小于40℃的玻璃转变温度的一种或多种第二前体组分，

所述第一滴调配物中的所述一种或多种第一前体组分的量大于所述第一滴调配物中的所述一种或多种第二前体组分的量，

所述第二聚合物材料由第二滴调配物形成，所述第二滴调配物包含所述一种或多种第一前体组分和所述一种或多种第二前体组分，

所述第二滴调配物中的所述一种或多种第二前体组分的量大于所述第二滴调配物中的所述一种或多种第一前体组分的量，

所述第一和第二前体组分选自由单体、寡聚物和官能性聚合物组成的群组，以及

所述多个研磨元件的所述第一聚合物材料和所述基底层的所述第二聚合物材料在其一个或多个边界处被共同混合及化学键结在一起。

2.如权利要求1所述的研磨垫，其中，包括安置在所述基底层上的所述多个研磨元件中的一个或多个研磨元件的区域具有第三E’30/E’90比，当通过在垂直于所述研磨表面的方向上对所述区域进行装载而进行测量时，所述第三E’30/E’90比不同于所述第一和第二E’30/E’90比。

3.如权利要求1所述的研磨垫，其中，所述第一E’30/E’90比大于6。

4.如权利要求1所述的研磨垫，其中，所述第一聚合物材料和所述第二聚合物材料各自包含选自由以下项组成的群组的材料：聚酰胺、聚醚酮、聚醚、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、聚硅氧烷、聚砜、聚苯、聚苯硫醚、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、环氧基丙烯酸酯、三聚氰胺、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、卤化聚合物、嵌段共聚物及前述聚合材料的共聚物。

5.如权利要求1所述的研磨垫，其中，在所述多个研磨元件和所述基底层之间的所述一个或多个边界处形成的界面区域包括从所述第一聚合物材料到所述第二聚合物材料的组成梯度。

6.如权利要求1所述的研磨垫，其中，所述基底层进一步包含所述第一聚合物材料，且其中在所述基底层中的所述第一聚合物材料与所述第二聚合物材料的材料组成物比小于1。

7.如权利要求6所述的研磨垫，其中，所述多个研磨元件各自进一步包含所述第二聚合物材料，且在所述多个研磨元件中的所述第一聚合物材料与所述第二聚合物材料的材料组成物比大于1。

8.如权利要求1所述的研磨垫，其中，所述第一E’30/E’90比大于所述第二E’30/E’90比。