[发明专利]基于5G高频信号传输的LCP覆铜板压合工艺有效

专利信息
申请号: 202010526373.8 申请日: 2020-06-09
公开(公告)号: CN111634103B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 徐海;陆妮;卢志强 申请(专利权)人: 江苏胜帆电子科技有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B38/18
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 韩立峰
地址: 225600 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基于 高频 信号 传输 lcp 铜板 工艺
【说明书】:

发明公开了基于5G高频信号传输的LCP覆铜板压合工艺,该压合工艺通过压合装置实现,具体步骤为:步骤一:将需要进行压合加工的LCP覆铜板放置在送料机构上,根据压合加工的LCP覆铜板大小规格不同,调节两组滑动支板之间的距离,并通过锁紧螺栓将滑动支板进行锁紧固定,将需要压合加工的覆铜板放置在两组滑动支板上,第一电机工作带动主动斜齿轮转动,本发明根据压合加工的LCP覆铜板大小规格不同,调节两组滑动支板之间的距离,并通过锁紧螺栓将滑动支板进行锁紧固定,可以实现对不同大小规格的覆铜板进行输送,提高装置的使用范围,实现对覆铜板进行上下送料,实现对覆铜板的快速送料,提高对覆铜板的加工效率。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域,具体涉及基于5G高频信号传输的LCP覆铜板压合工艺。

背景技术

作为基板的一例,覆铜板在电路板(PCB)等各种产品的工业生产中有着广泛的应用。按照所用基材的不同,覆铜板通常可分为不易弯折的刚性覆铜板(CCL)和可弯折的挠性覆铜板(FCCL)。

制造挠性覆铜板的绝缘基材大多采用聚酰亚胺(PI)材料。然而,PI材料由于吸湿性太大,导致在高湿条件下,由其制成的挠性印制电路板(FPC)的可靠性降低,包括水汽在高温时蒸发所造成铜箔的氧化和剥离强度下降等危害。而且,基于PI材料的挠性印制电路板仅适用于制作频率小于6GHz的高频天线。随着移动设备的高频高速化发展,使用频率也在增加。对于频率大于6GHz的高频天线,由于PI的高介电常数和高介电损耗,导致信号损失较大。因而,不得不使用低介电常数和低介电损耗的树脂材料,如液晶聚合物(LCP)材料。液晶聚合物材料为热塑型树脂,具有包括低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性等特性,完全可以有效弥补PI材料的缺陷。

5G高频信号传输所指的就是在移动通信网络发展中的第五代网络,与之前的四代移动网络相比较而言,5G网络在实际应用过程中表现出更加强化的功能,并且理论上其传输速度每秒钟能够达到数十GB,这种速度是4G移动网络的几百倍。对于5G网络而言,其在实际应用过程中表现出更加明显的优势及更加强大的功能,挠性覆铜板的需求越来越大,现有的LCP覆铜板在生产加工过程中需要进行压合加工,目前的压合加工效率低,对覆铜板压合效果差影响覆铜板使用性能。

发明内容

本发明的目的在于提供基于5G高频信号传输的LCP覆铜板压合工艺,根据压合加工的LCP覆铜板大小规格不同,调节两组滑动支板之间的距离,并通过锁紧螺栓将滑动支板进行锁紧固定,可以实现对不同大小规格的覆铜板进行输送,提高装置的使用范围,将需要压合加工的覆铜板放置在两组滑动支板上,第一电机工作带动主动斜齿轮转动,通过齿轮啮合传动带动从动斜齿轮和螺杆转动,螺杆通过丝杆传动原理带动滑动座沿着导向杆上下滑动,从而带动放有覆铜板的送料支座上下移动,实现对覆铜板进行上下送料,实现对覆铜板的快速送料,提高对覆铜板的加工效率。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

基于5G高频信号传输的LCP覆铜板压合工艺,该压合工艺通过压合装置实现,具体步骤为:

步骤一:将需要进行压合加工的LCP覆铜板放置在送料机构上,根据压合加工的LCP覆铜板大小规格不同,调节两组滑动支板之间的距离,并通过锁紧螺栓将滑动支板进行锁紧固定,将需要压合加工的覆铜板放置在两组滑动支板上,第一电机工作带动主动斜齿轮转动,通过齿轮啮合传动带动从动斜齿轮和螺杆转动,螺杆通过丝杆传动原理带动滑动座沿着导向杆上下滑动,从而带动放有覆铜板的送料支座上下移动,实现对覆铜板进行上下送料;

步骤二:送料机构对覆铜板进行送料,压合给料机构上设置的第四气缸带动给料支板向下移动,通过给料吸盘将送料支座上的覆铜板进行吸附后,第四气缸带动吸附有覆铜板的给料吸盘向上复位,第二电机工作带动给料支架转动,将吸附有覆铜板的给料吸盘转动至压合机构处,当给料吸盘转动至压合底模正上方时第二电机停止转动,第三气缸工作带动压合座板向下移动,给料吸盘松开对覆铜板的吸附使覆铜板落入到压合底模上,随后第二电机工作带动给料支架转动,使一端给料吸盘继续吸附待压合加工的覆铜板;

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