[发明专利]树脂组合物、胶黏剂及柔性覆铜板

说明书

本发明提供了一种树脂组合物、胶黏剂及柔性覆铜板。以重量百分比计，树脂组合物包括：35～45％的环氧树脂，环氧树脂选自双环戊二烯酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂和萘环型环氧树脂中的任意一种或多种；1～3.5％的固化剂；25～35％的增韧剂；15～25％氟树脂；10～20％的阻燃剂；以及1～3％的固化促进剂。上述树脂组合物的各组分混合后作为胶黏剂应用于柔性覆铜板中时，可以实现对聚酰亚胺和其它低介电、低损耗薄膜的牢固粘结，进而可以在聚酰亚胺膜上设置其他与铜箔热膨胀系数差异较小的低介电、低损耗薄膜，使得铜箔之上的介电层厚度得以提高，从而使所形成的柔性覆铜板满足5G高频、高速的无线传输要求。

技术领域

本发明涉及柔性线路板技术领域，具体而言，涉及一种树脂组合物、胶黏剂及柔性覆铜板。

背景技术

近年来，随着终端应用产品的功能整合愈来愈强，反应速度必须愈来愈快，软板高频/高速化的趋势越来越重要。因为高介电常数(Dk)会使信号传递速度变慢，高介电损失(Df)会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，因此降低材料Dk/Df已成为柔性基板材料之趋势，各种低Dk/Df的新技术和新材料也不断涌现出来。

针对这些材料要求，作为柔性印刷电路板(FPC)的基材膜，已经提出具有低介电特性的液晶聚合物(LCP)、间规聚苯乙烯、聚苯硫醚等基材膜，以替代以前的聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯膜等。最常见的是LCP，因其具有高频传输所需的低介电常数及低介电损失，在智能手机天线板的使用已逐渐浮出水面。然而，LCP的加工必须使用高温设备及条件，这与现行FPC的传统制程明显不同，因此采用LCP作为基材膜时，不仅要更换设备，也同时影响到生产速度。而传统聚酰亚胺覆铜基板无需更换FPC生产设备，生产制程符合现今软板制作。因此，降低介电常数以及损耗成为聚酰亚胺覆铜基板开发的首要目标。

聚酰亚胺覆铜基板的生产制作，主要是在聚酰亚胺酸涂布于铜箔上，再经去溶剂和加热处理形成聚酰亚胺覆铜基板。然而，在覆铜板生产过程中，因聚酰亚胺与铜箔之间的热膨胀系数差异，容易造成涂覆聚酰亚胺后，经过烘烤程序，造成覆铜板卷取，形成生产制作障碍，尤其是薄铜厚聚酰亚胺的叠构组合，比如现有制作工艺可达到的规格为1/3Oz铜箔(12μm)涂覆1.5mil(大约38μm)聚酰亚胺层。然而，为了符合5G高频/高速无线传输应用需求，柔性印刷电路板须符合线路设计的阻抗匹配(100ohm)，聚酰亚胺的厚度需要往更厚的厚度设计，才更能满足设计需求。

公开号为CN104691066A的中国专利申请公开了一种低介电常数的多层聚酰亚胺膜制作方法，该制作方法公开了一种三层聚酰亚胺膜，其中第一层以至少两种的芳香族二胺类和至少两种之芳香族四羧酸二酐类聚合而成，并额外添加四氟乙烯；第二层和第三层系以至少两种的芳香族二胺类和至少两种之芳香四羧酸二酐类聚合而成，并额外添加有机硅化合物，以增加聚醯亚胺膜与金属层的接着力。然而，此技术所制造的聚酰亚胺膜具有孔洞结构，使其机械强度下降，而不利于高频基板发展。

授权公告号为TW I591100B的中国台湾专利公开一种低介电常数聚酰亚胺覆铜基板制造方法，此专利公开了含氟高分子分散液溶于溶剂以及芳香族二胺中，再加入芳香族二酐进行聚合得到聚硫胺酸溶液，再以传统涂布方式进行涂布，除溶剂以及后续亚胺化程序，得到具有低介电/低损耗的聚酰亚胺覆铜基板。虽然此法可生产低介电/低损耗之聚酰亚胺覆铜基板，但因聚酰亚胺与铜箔的热膨胀系数差异，制作1/3 Oz(12μm)铜箔涂布38μm聚酰亚胺的覆铜板已是极限，对于涂覆层更厚的聚酰亚胺涂布需求是有相当难度。

为了符合5G高频/高速无线传输软板阻抗匹配需求，单面板覆铜基板介电层增厚至50μm是必须的，且此基板材料特性必须保有优异之机械特性、耐热性、电性等，但是目前的覆铜板基板介电层增加至50μm时，容易与铜箔剥离。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种树脂组合物、胶黏剂及柔性覆铜板，以解决现有技术中聚酰亚胺覆铜板难以满足5G的高频/高速无线传输要求的问题。