[发明专利]振动组件、扬声器及电子设备在审
| 申请号: | 202010518978.2 | 申请日: | 2020-06-09 |
| 公开(公告)号: | CN113784261A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
| 发明(设计)人: | 单连文;马积双;张宇 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R9/06 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 张超杰 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 振动 组件 扬声器 电子设备 | ||
本公开提供了一种振动组件、扬声器及电子设备。振动组件包括:球顶、振膜和音圈。球顶包括多孔金属散热层;振膜的部分覆盖于球顶的部分表面;音圈与球顶背向振膜的一面连接。该振动组件和扬声器的散热效果好,能够长时间正常工作,这确保了扬声器和电子设备的声学性能,提升用户体验。
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种振动组件、扬声器及电子设备。
背景技术
手机、平板电脑和智能音箱等电子设备均包括扬声器,扬声器赋予这些电子设备播放音频的功能。扬声器包括振膜和音圈,通过音圈带动振膜振动产生声音。然而,音圈在工作时发热,若不及时散热,会影响音圈和振膜的正常工作。
发明内容
本公开提供了一种改进的振动组件、扬声器及电子设备。
本公开的一个方面提供一种振动组件,所述振动组件包括:
球顶,包括多孔金属散热层;
振膜,部分覆盖于所述球顶的部分表面;及
音圈,与所述球顶背向所述振膜的一面连接。
可选地,所述多孔金属散热层包括第一散热面和与所述第一散热面相对的第二散热面,所述第二散热面相对于所述第一散热面靠近所述音圈;
所述多孔金属散热层包括交错连接的第一散热孔、第二散热孔和第三散热孔,所述第一散热孔连接至所述第一散热面,所述第二散热孔连接至所述第二散热面,所述第三散热孔横向设置,且所述第三散热孔连接于所述第一散热孔和所述第二散热孔之间。
可选地,所述多孔金属散热层的材料包括发泡金属材料。
可选地,所述球顶还包括:第一散热支撑层,设于所述多孔金属散热层与所述音圈之间。
可选地,所述球顶还包括:第二散热支撑层,设于所述多孔金属散热层背向所述第一散热支撑层的一面。
可选地,所述第一散热支撑层包括第一金属层;和/或
所述第二散热支撑层包括第二金属层。
可选地,所述振膜包括振膜本体和设于所述振膜本体与所述球顶之间的隔热层。
可选地,所述隔热层覆盖所述振膜本体面向所述球顶的一面的部分或全部。
可选地,所述音圈与所述隔热层相对。
可选地,所述音圈与所述球顶之间设有导热胶层。
本公开的另一个方面提供一种扬声器,所述扬声器包括:上述提及的任一种所述的振动组件。
本公开的另一个方面提供一种电子设备,所述电子设备包括上述提及的所述的扬声器。
本公开提供的技术方案至少具有以下有益效果:
由于球顶包括多孔金属散热层,这赋予球顶良好的散热性能。通过使音圈与球顶背向振膜的一面连接,使音圈产生的热量直接传递至球顶,减少热量经由振膜传递。通过使振膜的部分覆盖于球顶的部分表面,音圈产生的热量可通过球顶未被振膜覆盖的区域散出,这有效解决了振动组件的散热问题,确保音圈和振膜正常工作,进而利于振动组件和扬声器长时间工作,确保电子设备的发音效果,提升用户体验。
附图说明
图1所示为本公开根据一示例性实施例示出的电子设备的结构示意图;
图2所示为本公开根据一示例性实施例示出的扬声器的局部结构剖视图;
图3所示为本公开根据一示例性实施例示出的扬声器的俯视图;
图4所示为本公开根据一示例性实施例示出的振动组件的局部结构示意图;
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