[发明专利]一种红外接收器

说明书

本发明公开一种红外接收器，包括光敏二极管芯片、三极管芯片、电阻、芯片载体和封装体，光敏二极管芯片、三极管芯片和电阻固设于芯片载体顶部，封装体包围芯片载体顶部，芯片载体的底部伸出封装体并设有控制脚、集电极引脚和发射极引脚，光敏二极管芯片和三极管芯片电性连接，电阻跨接在光敏二极管芯片的两个电极之间，三极管芯片分别与控制脚、集电极引脚和发射极引脚电性连接。该红外接收器既保留了光敏二极管检测角度大、响应速度快，低温漂的特点，又可实现信号放大，便于控制，元器件间连线较短，抗干扰能力强，信噪比高。

技术领域

本发明涉及光敏电子元器件技术领域，尤其涉及一种红外接收器。

背景技术

红外光敏二极管因其大接收角度、高响应速度、低温票等特点被广泛用做红外检测单元，但光敏二极管检测到信号时产生的是电流信号且幅值较小，所以需要把电流信号转换为电压信号并放大处理后才能提供给控制系统使用。

以红外触摸屏的红外检测单元为例，红外检测单元由光敏二极管、三极管和放大器等组成，光敏二极管接收红外发射信号并产生微弱的电流信号，被三极管放大后流过电阻转化为初级电压信号再被放大器将信号放大至足够的幅度，送给MCU等控制系统使用。

现有方案的光敏二极管、三极管和放大器为独立器件或电路，相互间的电气连接通过印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)的走线实现，如图1所示，光敏二极管1、三极管3、运算放大器5、第一电阻2、第二电阻4等元器件通过PCB板走线实现电气连接，线路较长，容易受到干扰，导致信噪比低。

发明内容

为解决现有方案容易受到干扰以及信噪比低的问题，本发明提供一种红外接收器，既保留了光敏二极管检测角度大、响应速度快，低温漂的特点，又加入了三极管以实现信号放大和方便上位机对红外接收器的开启和关断；同时，元器件合封带来元器件间连线较短，抗干扰能力强，信噪比高。

为了达到上述发明目的，本发明采用以下技术方案：

一种红外接收器，包括光敏二极管芯片、三极管芯片和电阻，还包括芯片载体和封装体，光敏二极管芯片、三极管芯片和电阻固设于芯片载体顶部，封装体包围芯片载体顶部，芯片载体的底部伸出封装体并设有控制脚、集电极引脚和发射极引脚，光敏二极管芯片和三极管芯片电性连接，电阻跨接在光敏二极管芯片的两个电极之间，三极管芯片分别与控制脚、集电极引脚和发射极引脚电性连接。

作为本发明的优选方案之一，芯片载体顶部设有安装光敏二极管芯片的PD基岛、安装三极管芯片的TR基岛和键合基岛。

作为本发明的优选方案之一，光敏二极管芯片通过装片胶固设于PD基岛；三极管芯片通过装片胶固设于TR基岛；

作为本发明的优选方案之一，所述电阻通过电阻粘接胶粘接、固定在芯片载体上，并通过电阻粘接胶实现与芯片载体的电性连接，所述电阻粘接胶为锡膏或银浆。

作为本发明的优选方案之一，所述光敏二极管芯片为PIN型光敏二极管，衬底型可为N型或P型；

作为本发明的优选方案之一，所述三极管芯片背面电极为集电极，正面设有集电极和基极，为NPN型三极管芯片或PNP型三极管芯片；当所述三极管芯片为NPN型三极管芯片时，所述光敏二极管芯片的阴极N和所述控制脚相连通，阳极P和所述三极管芯片的基极相连；当所述三极管芯片为PNP型三极管芯片时，所述光敏二极管芯片的阳极P和所述控制脚相连通，阴极N和所述三极管芯片的基极相连；

作为本发明的优选方案之一，所述芯片载体为基板，基板顶面还设有安装电阻的电阻基岛，所述键合基岛包括A键合基岛和B键合基岛，基板底部一侧设有控制脚、集电极引脚和发射极引脚。

作为本发明的优选方案之一，所述芯片载体为引线框架，所述键合基岛包括C键合基岛和D键合基岛，PD基岛延伸至封装体外成为控制脚，TR基岛延伸至封装体外成为集电极引脚，C键合基岛延伸至封装体外成为发射极引脚。