[发明专利]网纱膜层的模切方法有效

专利信息
申请号: 202010488731.0 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN111873065B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 王磊;李志华;石永锋 申请(专利权)人: 深圳市佰瑞兴实业有限公司
主分类号: B26F1/38 分类号: B26F1/38;B26F1/44
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 代理人: 孙伟峰
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 网纱膜层 方法
【说明书】:

发明公开了一种网纱膜层的模切方法。该模切方法包括:在料带的上表面制作形成网纱层,网纱层由多个间隔排列的网纱单元组成;在网纱层的上表面贴合离型膜层,离型膜层完全覆盖网纱层;在离型膜层的上表面贴合粘附材料,粘附材料完全覆盖网纱层,且至少部分贴合在料带的上表面;冲切粘附材料,在粘附材料上形成多个间隔排列的通孔而形成粘附层,其中每个通孔与网纱单元一一对应。通过在网纱层上贴附离型膜层,以防止冲切粘附材料时对网纱层造成损坏,同时有利于排出粘附层的打孔材料,从而实现直接模切成品,保证了贴合精度,省去了手工组装作业,大幅度提高了产能。最后对离型膜层进行侧方向剥离,从而实现粘附层与网纱单元的贴合。

技术领域

本发明属于网纱切割技术领域,具体地讲,涉及一种网纱膜层的模切方法。

背景技术

现有技术中制作网纱结构时,一般有两种不同的方法,一种方法是分别模切网纱层和模切双面胶层,接着将模切后的网纱层与模切后带孔的双面胶层手工贴合,以组装为成品;另一种方法是直接在模切后的网纱层上贴附双面胶层,然后对双面胶层模切打孔,去除打孔废料,以获得成品。第一种方法存在手工贴合精度不准确且产能较低的问题,第二种方法存在难以排出打孔废料的技术问题,造成良率较低的缺陷。因此,如何提高网纱结构的产能和良率是本技术领域急需解决的技术问题。

发明内容

(一)本发明所要解决的技术问题

本发明解决的技术问题是:如何提高网纱结构的模切效率和便捷性。

(二)本发明所采用的技术方案

为解决上述的技术问题,本发明采用如下技术方案:

一种网纱膜层的模切方法,所述模切方法包括:

在料带的上表面制作形成网纱层,所述网纱层由多个间隔排列的网纱单元组成;

在所述网纱层的上表面贴合离型膜层,所述离型膜层完全覆盖所述网纱层;

在所述离型膜层的上表面贴合粘附材料,所述粘附材料完全覆盖所述网纱层,且至少部分贴合在所述料带的上表面;

冲切所述粘附材料,在所述粘附材料上形成多个间隔排列的通孔而形成粘附层,其中每个通孔与网纱单元一一对应。

优选地,在冲切所述粘附材料之后,所述模切方法还包括:

将所述离型膜层剥离。

优选地,剥离所述离型膜层的方向与所述料带的走料方向成钝角。

优选地,将所述离型膜层剥离之后,所述模切方法还包括:

冲切所述粘附层,将所述粘附层切割成多个粘附层单元,每个所述粘附层单元具有一个所述通孔,且每个所述粘附层单元贴合一个所述网纱单元。

优选地,在料带的上表面制作形成网纱层的方法包括:

在所述料带上贴合网纱材料;

冲切所述网纱材料,形成多个间隔设置的网纱单元,以组成所述网纱层。

优选地,每个所述网纱单元在所述粘附层上的投影完全覆盖对应的通孔,并且所述网纱单元在所述粘附层上的投影面积大于对应的通孔的面积。

优选地,所述粘附层为双面胶层。

优选地,沿所述料带的宽度方向,所述离型膜层的部分位于所述粘附层的投影外。

(三)有益效果

本发明公开了一种网纱膜层的模切方法,与现有技术相比,具有如下优点和有益效果:

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