[发明专利]封装结构的制作方法及封装结构

说明书

本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括：提供载板，载板的至少一表面上贴装有电子元器件和通流柱；对电子元器件和通流柱进行封装，以形成封装体；在封装体的一侧表面电镀金属层，以形成若干外接引脚；其中，至少部分外接引脚的位置与通流柱的位置对应，通流柱通过外接引脚与外界设备连通，且外接引脚的横向面积大于通流柱的横向面积。该制作方法较为简单，且所制得的封装结构的散热和通流能力较高。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种封装结构的制作方法及封装结构。

背景技术

现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增，电子产品正朝着高集成度、小型化、微型化的方向蓬勃发展。

目前，为了实现产品的高集成度、小型化及微型化，一般会采用封装内堆叠封装(package in package，PiP)、封装上堆叠封装(package on package，PoP)或系统级封装(System in Package，SiP)对各个零部件进行封装；然而，现有技术中的封装结构，其制作方法较为复杂，且其散热和通流能力较弱。

发明内容

本申请提供的封装结构的制作方法及封装结构，不仅制作方法较为简单，且有效提高了封装结构的散热和通流能力。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装结构的制作方法，该制作方法包括：

提供载板，载板的至少一表面上贴装有电子元器件和通流柱；

对电子元器件和通流柱进行封装，以形成封装体；

在封装体的一侧表面电镀金属层，以形成若干外接引脚；

其中，至少部分外接引脚的位置与通流柱的位置对应，通流柱通过外接引脚与外界设备连通，且外接引脚的横向面积大于通流柱的横向面积。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种封装结构，该封装结构包括：

封装体，包括载板、贴装在载板至少一表面上的电子元器件以及封装层，其中，封装层覆盖于电子元器件远离载板的一侧表面，并配合载板将电子元器件封装；

外接引脚，设置在封装体的一侧表面，用于将封装体上的电子元器件与外界设备连通；

其中，载板的一侧表面还贴装有通流柱，通流柱与外接引脚连接，用于将电子元器件与外接引脚连通；且通流柱的横向面积小于外接引脚的横向面积。

本申请提供的封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法通过提供载板，载板的至少一表面上贴装有电子元器件及通流柱，对电子元器件和通流柱进行封装，以形成封装体，在封装体的一侧表面电镀金属层，以形成若干外接引脚，从而制得封装结构；其中，至少部分外接引脚的位置与通流柱的位置对应，以使通流柱通过外接引脚与外界设备连通；同时，由于该外接引脚是在封装体的一侧表面通过电镀金属层而形成的，相比于现有技术中将通流柱与载板上的焊盘对接的方法，该方法无需与通流柱进行对准，即可使形成的外接引脚与通流柱之间实现精准对位，不仅省去了对准过程，使得制作方法更为简单，且有效保证了外接引脚与通流柱之间的对位精度，从而有效提高了产品的通流能力；另外，由于该外接引脚的横向面积相比于现有技术中与通流柱连接的焊盘的横向面积较大，从而有效提高了产品的散热能力。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的封装结构的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的封装结构的制作方法的流程示意图；

图3为图2中步骤S10至步骤S12所对应的产品结构示意图；

图4为本申请一具体实施方式提供的封装结构的制作方法的流程示意图；

图5为本申请一实施例提供的图2中步骤S11的具体流程示意图；