[发明专利]一种缺陷检测装置及其方法

说明书

本发明公开了缺陷检测装置及其方法，可通过光源出射检测光束，入射至第一光束处理单元，经第一光束处理单元处理为偏振检测光束，并入射至待测物，经待测物透射之后，形成第一待成像光束，并入射至第二光束处理单元，经第二光束处理单元处理为第二待成像光束，经过图像采集单元采集第二待成像光束之后形成待测物的实测图像，控制单元根据实测图像获取待测物的分布信息；并根据待测物的分布信息，以及根据有限元方法仿真获取的标准物的分布信息，识别待测物的缺陷，由此，可获取待测物的偏振应力分布、相位延迟分布或快轴方位角分布，进而有利于更直观识别待测物的内部缺陷，以及更全面的对待测物的内部缺陷进行检测。

技术领域

本发明实施例涉及光学检测技术领域，尤其涉及一种缺陷检测装置及其方法。

背景技术

自动光学检测(AOI，英文全称：Automatic Optical Inspection)技术可实现晶圆、芯片或其他待测对象的快速、高精度、无损伤检测，该技术广泛地应用于PCB、IC晶圆、LED、TFT以及太阳能面板等多个领域。

现有缺陷检测通常采用明场或暗场照明方法，获得待测物的表面光强图像，通过分析表面光强分布特性，提取特征图像，识别划痕、斑点等缺陷。但该方法一般只能测量表面振幅型缺陷，无法较全面的识别待测物内部的缺陷。

发明内容

本发明提出了一种缺陷检测装置及其方法，以实现多种角度检测待测物缺陷，有利于更全面的识别待测物的内部缺陷。

为实现上述目的，本发明一方面实施例提出了一种缺陷检测装置，包括：

光源，用于出射检测光束；

第一光束处理单元，位于所述检测光束所在的光路上，用于将所述检测光束处理为偏振检测光束，所述偏振检测光束入射至待测物，经所述待测物透射之后形成第一待成像光束；

第二光束处理单元，位于所述第一待成像光束所在的光路上，用于将所述第一待成像光束处理为第二待成像光束；

图像采集单元，位于所述第二待成像光束所在的光路上，用于对所述第二待成像光束进行成像，形成所述待测物的实测图像；

控制单元，所述控制单元用于根据所述待测物的实测图像，获取所述待测物的应力分布信息；并根据所述待测物的应力分布信息，以及根据有限元方法仿真获取的标准物的应力分布信息，识别所述待测物的缺陷。

可选地，所述缺陷检测装置还包括：外部施力部件，所述外部施力部件用于对所述待测物施加外力，以改变所述待测物的内部应力；

所述图像采集单元还用于采集被施加外力的待测物的实测图像；

所述控制单元还用于根据被施加外力的待测物的实测图像获取被施加外力的待测物的应力分布信息；并根据被施加外力的所述待测物的应力分布信息，以及根据所述有限元方法仿真获取的被施加外力的标准物的应力分布信息，识别所述待测物的缺陷。

可选地，所述图像采集单元还用于采集所述标准物的实测图像；

所述控制单元还用于根据所述标准物的实测图像获取所述标准物的实测应力分布信息；并根据所述标准物的实测应力分布信息，以及根据所述有限元方法仿真获取的所述的标准物的应力分布信息，校正所述有限元方法的仿真参数。

可选地，所述光源为激光器；所述第一光束处理单元包括起偏器和第一波片；所述第二光束处理单元包括第二波片和检偏器；所述图像采集单元为相机。

可选地，所述第一波片与所述第二波片的方位角的比例关系为1:5。

可选地，所述第一波片和所述第二波片可沿所在光路的光轴方向旋转。

为实现上述目的，本发明另一方面实施例还提出了一种缺陷检测方法，基于所述的缺陷检测装置，包括以下步骤：