[发明专利]半导体工艺腔室及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种半导体工艺腔室，包括腔室本体、介质窗、匀流板，其特征在于，所述介质窗设置在所述腔室本体顶部，与所述腔室本体连接，所述介质窗中设置有进气口，所述匀流板的尺寸小于所述介质窗，所述匀流板通过绝缘连接件安装在所述介质窗朝向所述腔室本体的一面上，且覆盖所述进气口。

2.根据权利要求1所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述匀流板的上表面设置有环形凸台，所述环形凸台环绕所述进气口，且所述环形凸台的上端面与所述介质窗的下表面相贴合，所述环形凸台处设置有贯穿所述匀流板和所述环形凸台的通孔；

所述介质窗的下表面与所述环形凸台的上端面相贴合的位置处设置有卡槽结构；所述绝缘连接件一端设置有卡接部，所述绝缘连接件设置有所述卡接部的一端穿过所述通孔与所述卡槽结构卡接。

3.根据权利要求2所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述绝缘连接件包括杆状主体，所述杆状主体的一端设置有所述卡接部，另一端设置有旋转头；

所述卡槽结构被设置为：使所述卡接部能够以第一预设角度移入或移出所述卡槽结构；当所述卡接部自所述第一预设角度旋转至第二预设角度时，所述卡槽结构与所述卡接部卡接。

4.根据权利要求3所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述卡槽结构包括设置在所述介质窗的下表面上的凹槽，以及设置在所述凹槽的侧壁上的定位槽；其中，所述卡接部能够以所述第一预设角度移入或移出所述凹槽；当所述卡接部自所述第一预设角度旋转至第二预设角度时，所述卡接部卡入所述定位槽中。

5.根据权利要求4所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述凹槽为环形，所述定位槽为多个，且沿环形的所述凹槽的圆周方向间隔设置；并且，所述绝缘连接件的数量与所述定位槽的数量相同，且一一对应地设置。

6.根据权利要求4所述的半导体工艺腔室，其特征在于，在所述凹槽相对的侧壁上设置有朝向所述定位槽延伸的坡道，且所述坡道的深度自所述凹槽的侧壁至所述定位槽逐渐减小；

在所述卡接部自所述第一预设角度旋转至第二预设角度的过程中，沿所述坡道旋移入所述定位槽中；

所述卡接部为柔性部件，且被设置为在所述坡道中时发生压缩变形。

7.根据权利要求2-6任一项所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述卡接部包括主体部和沿所述主体部径向设置的凸出部，所述主体部用于带动所述凸出部旋转，所述凸出部用于与所述卡槽结构卡接。

8.根据权利要求7所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述通孔的形状与所述卡接部的形状相匹配。

9.根据权利要求3所述的半导体工艺腔室，其特征在于，所述旋转头的径向尺寸大于所述杆状主体的径向尺寸，所述卡接部与所述卡槽结构卡接后，所述旋转头顶抵所述匀流板。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的半导体工艺腔室。