[发明专利]双极导轨压力机构的压力标定方法

说明书

本发明公开双极导轨压力机构的压力标定方法,按如下步骤进行：将压力传感器安装于管壳定位机构的分度盘上；启动电机，通过联轴器驱动Z轴丝杠轴转动，Z轴丝杠轴带动Z轴螺母块下行，Z轴螺母块带动封焊头下行，当压力块上的光电感应片将封焊头上的光电传感器遮挡时设为起始标定点。本发明的方法简单、方便、精密，满足通常各种环境的压力需求同时降低废品率。

技术领域

本发明属于气密性电阻焊接压力标定技术领域，具体而言，涉及双极导轨压力机构的压力标定方法。

背景技术

在管壳气密性电阻焊接中，对管壳施加的压力掌控很重要，尤其是在焊接陶瓷管壳中，施压过大会将管壳损坏，使废品率增加，给企业带来很大的损失，目前的方法是仅仅凭借技术工人的经验来控制压力，没有科学合理的方法。

发明内容

为克服现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种简单、方便、精密的双极导轨压力机构的压力标定方法，满足通常各种环境的压力需求同时降低废品率。

本发明解决技术问题采用如下技术方案：

双极导轨压力机构的压力标定方法,按如下步骤进行：

a.将压力传感器安装于管壳定位机构的分度盘上；

b.启动电机，通过联轴器驱动Z轴丝杠轴转动，Z轴丝杠轴带动Z轴螺母块下行，Z轴螺母块带动封焊头下行，当压力块上的光电感应片将封焊头上的光电传感器遮挡时设为起始标定点；

c.缓慢施加压力，封焊头下移增量值为0.001mm--0.1mm，分别记下压力传感器的压力值为500g、700g、900g、1100g、1300g、1500g、1700g、1900g、2100g、2300g时其对应的封焊头的位移值，再重复2次，分别取3次数据的平均值，即得到上述压力值对应的位移值；

d.所述位移值为横坐标，以压力值为纵坐标，在直角坐标系中，标出位移值和相应压力值所对应的一组坐标点，再用曲线拟合这一组坐标点，建立封焊头的位移值和封焊头的压力间的关系，进而得到弹簧的弹性系数k与系数b的值，x为位移值：F＝kx+b，实现对气密性电阻焊接压力的标定。

与现有技术相比发明的有益效果在于：

1.本发明通过九点标定法：分别记下压力传感器的压力值为500g、700g、900g、1100g、1300g、1500g、1700g、1900g、2100g、2300g时其对应的封焊头的位移值，再重复2次，分别取3次数据的平均值，即得到上述压力值对应的位移值，绘制直角坐标系，并将压力值与位移值线性化处理，得到压力值与位移值函数关系；

2.本发明的方法简单、方便、精密，满足通常各种环境的压力需求同时降低废品率。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的位移值与压力值折线图的示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

实施例1

双极导轨压力机构的压力标定方法,按如下步骤进行：

a.将压力传感器安装于管壳定位机构的分度盘上；