[发明专利]一种柔性显示面板及其制备方法和显示装置在审
| 申请号: | 202010473799.1 | 申请日: | 2020-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN111599845A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
| 发明(设计)人: | 薛龙辉;黄炜赟;张微;王明强;石佺 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 李文博 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 柔性 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板具有显示区、邦定区以及位于所述显示区和所述邦定区之间的弯折区;
所述柔性显示面板包括:
柔性衬底,所述柔性衬底包括相对的第一表面和第二表面;
设置于所述柔性衬底的第一表面的第一有机材料层,所述第一有机材料层包括位于所述显示区的部分和位于所述弯折区的部分;
设置于所述柔性衬底的第二表面的背膜;
凹槽,所述凹槽开设于所述背膜的第一表面上,所述凹槽位于所述显示区和所述绑定区之间,且所述凹槽的底部的边缘限定出所述弯折区,所述凹槽的底部与所述柔性衬底的第一表面的距离小于所述柔性衬底位于所述显示区的部分的厚度,所述背膜的第一表面是所述背膜中远离所述柔性衬底的表面;
其中,所述第一有机材料层位于所述弯折区的部分的厚度与所述柔性衬底位于所述弯折区的部分的厚度之比介于1:1~7:1之间。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述柔性衬底包括:一层第一材料层;
或者,
所述柔性衬底包括:沿其厚度方向层叠设置的至少两层第一材料层,以及设置于每相邻的两层所述第一材料层之间的第二材料层;所述凹槽的底部与所述柔性衬底的第一表面之间的距离小于或等于最靠近所述第一有机材料层的所述第一材料层的厚度;
其中,所述第一材料层的材料为有机材料,所述第二材料层的材料为无机材料。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述柔性衬底包括两层所述第一材料层;
在两层所述第一材料层中,靠近所述第一有机材料层的所述第一材料层的厚度小于远离所述第一有机材料层的所述第一材料层的厚度。
4.根据权利要求1-3任一项所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述凹槽包括相对的两个侧面,相对的两个侧面中至少一个侧面与所述凹槽的底部之间的夹角大于或等于90度。
5.根据权利要求4所述的柔性显示面板,其特征在于,
在所述凹槽中,相对的两个侧面中至少一个侧面与所述凹槽的底部之间的夹角为圆角,该圆角的倒圆半径为250-600微米。
6.根据权利要求1-3任一项所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述第一有机材料层位于所述显示区的部分包括多层有机材料子层;
所述第一有机材料层位于所述弯折区的部分与所述第一有机材料层位于所述显示区的部分的至少一层所述有机材料子层同层同材料。
7.根据权利要求6所述的柔性显示面板,其特征在于,
多层所述有机材料子层包括平坦层、像素界定层、隔垫物层、封装层和透明光学胶层。
8.根据权利要求6所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述第一有机材料层位于该弯折区的部分还包括抗弯折材料层,所述抗弯折材料层覆盖所述弯折区;所述抗弯折材料层的材料包括PI材料、OCA胶、亚克力、UV固化胶或光刻胶。
9.根据权利要求8所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述抗弯折材料层的侧面与所述抗弯折材料层靠近所述柔性衬底的表面之间的夹角大于或等于20度小于90度。
10.根据权利要求9所述的柔性显示面板,其特征在于,
所述抗弯折材料层的侧面与所述抗弯折材料层远离所述柔性衬底的表面之间的夹角为圆角。
11.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-10任一项所述的柔性显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





