[发明专利]一种减小PCB板超公差现象的加工方法

权利要求书

1.一种减小PCB板超公差现象的加工方法，其特征在于：包括在需要进行成型的PCB板的第5PCS外边增加一段废料A，并在第5PCS板上只使用V割成型工艺。

2.根据权利要求1所述的一种减小PCB超公差现象的加工方法，其特征在于：所述减小PCB超公差现象的加工方法可分为以下步骤：

S1：设计DOE实验，找出V割成型工艺与锣板成型工艺同时存在一个PCB上时PCB尺寸公差的范围值；

S2：将范围值最优的优化方式复制，小批量生产验证其可重复性；

S3：根据DOE实验数据分析，当V割成型工艺和锣板成型工艺同时存在，PCB公差尺寸小于+/-0.2mm时，PCB成品尺寸有超公差现象；

S4：根据DOE实验结果，选择最优的优化方式为在第5PCS外边增加一段废料A，且第5PCS板只有V割成型工艺，没有锣板成型工艺。

3.根据权利要求2所述的一种减小PCB超公差现象的加工方法，其特征在于：所述DOE实验步骤如下:

S10： 未增加废料A之前，先使用大板V割，再锣板此PCS，测量PCS尺寸公差，公差范围为+/-0.25mm；

S11：未增加废料A之前，先试用锣板成型工艺，再使用V割SET板，测量PCS尺寸公差，公差范围为+/-0.25mm；

S12：增加废料A后，先使用锣板成型工艺再V割SET板，或先大板V割再锣板成SET板，测量PCS尺寸公差，公差范围为+/-0.15mm。