[发明专利]一种基于软性硅膜片的光纤压力传感器及其检测方法

权利要求书

1.一种基于软性硅膜片的光纤压力传感器，具有直接测量设备或干涉系统，其特征在于，所述压力传感器包括管体、硅膜片与光纤，所述硅膜片粘贴于所述输入光纤形成的光路上，所述光纤置于所述管体内且出射光可照射到硅薄膜。

2.根据权利要求1所述的基于软性硅膜片的光纤压力传感器，其特征在于，所述硅膜片使用硅胶粘贴于所述输入光纤形成的光路中如管口前端，内侧或侧向表面。

3.根据权利要求1所述的基于硅膜片的光纤压力传感器，其特征在于，所述压力传感器的外径可小于2mm。

4.一种利用如权利要求1所述的基于硅膜片的光纤压力传感器检测压力的方法，具有输入光，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1当光到光纤的管口时也会形成一道反射光A；

S2输入光经光纤后穿过空气到达软性硅膜片表面会产生反射光B；

S3反射光A、反射光B经光纤返回耦合器发生干涉经系统解析得到光程差；

S4进而通过计算得到压力值在可测范围内与形变深度之间的函数关系，从而达到能够预测压力的性能。

5.一种利用如权利要求1所述的基于硅膜片的光纤压力传感器检测压力的方法，具有输入光，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1输入光经光纤后穿过空气到达软性硅膜片表面会产生反射光B；

S2可使用反射光B与干涉系统中参考光路的反射光相干涉解析得到光程差。

S3通过计算得到压力值在可测范围内与形变深度之间的函数关系，从而达到能够预测压力的性能。