[发明专利]运输系统

说明书

本发明公开了一种用于半导体模块基板(12)的运输系统，其包括多个间隔体元件(14)，其中，多个间隔体元件(14)中的每一个包括距离保持元件(30)、处于距离保持元件(30)的第一侧上的第一引脚(32)以及处于距离保持元件(30)的第二侧上的第二引脚(34)，并且其中，多个间隔体元件(14)中的每一个被配置为布置在多个半导体模块基板(12)中的两个之间。当对应的间隔体元件(14)被布置到两个半导体模块基板(12)之间时，第一引脚(32)和第二引脚(34)中的每一个被配置为与基板(12)之一的对应的配对部(22)接合。

技术领域

本公开涉及运输系统，尤其涉及用于半导体模块的基板的运输系统。

背景技术

功率半导体模块装置往往包括布置在外壳中的至少一个半导体衬底。包括多个可控半导体元件(例如，处于半桥构造中的两个IGBT)的半导体装置被布置到至少一个衬底中的每一个上。至少一个衬底可以被布置到基板上。基板可以形成外壳的底部。

在功率半导体模块装置的生产和组装期间，尤其是在将至少一个半导体衬底安装到基板上之前，通常需要处理大量的基板。例如，可以生产多个基板，并且然后可以对完成的裸基板进行封装，以便将其运送或运输到功率半导体模块组装线。甚至尚未完成的裸基板，例如，需要一个或多个额外的生产步骤(诸如，涂覆)的基板也可以被封装起来，从而将其运送或运输到另一生产线。更进一步，具有安装到其上的一个或多个元件(诸如，衬底)的装配的基板也可以被封装起来，以便将其运送或运输到另一个生产线或安放线。

需要用于完成或未完成的、裸的或装配的功率半导体模块基板的运输系统，其允许以节约空间的方式并且在没有损坏的情况下安全地运输多个基板。

发明内容

用于半导体模块基板的运输系统包括多个间隔体元件，其中，多个间隔体元件中的每一个包括距离保持元件、距离保持元件的第一侧上的第一引脚以及距离保持元件的第二侧上的第二引脚，并且其中，多个间隔体元件中的每一个被配置为布置在多个半导体模块基板中的两个之间。当对应的间隔体元件被布置在两个半导体模块基板之间时，第一引脚和第二引脚中的每一个被配置为与基板中的一个的对应配对部接合。

用于半导体模块基板的另一运输系统包括至少两个细长边缘元件，其中，至少两个边缘元件中的每一个包括通过分隔壁相互隔开的多个隔间，每一个隔间被配置为容纳一个半导体模块基板的拐角，使得在多个基板被插入到边缘元件中时，每一个基板的拐角通过分隔壁与相邻基板的对应拐角隔开，并且至少两个边缘元件中的两个被布置到基板的横向相对拐角处。

方法包括通过在彼此顶部上堆叠多个半导体模块基板和多个间隔体元件来形成堆叠体，其中，半导体模块基板和间隔体元件形成交替堆叠在该堆叠体内的多个层。多个基板中的每一个包括多个配对部，并且间隔体元件中的每一个包括距离保持元件、距离保持元件的第一侧上的第一引脚以及距离保持元件的第二侧上的第二引脚。形成该堆叠体包括将多个间隔体元件的每一个第一引脚插入到第一基板的配对部中的一个中，以及将相应间隔体元件的第二引脚插入到相邻基板的配对部中的一个中。

参考以下附图和描述可以更好地理解本发明。附图中的部件不一定是成比例的，相反其重点在于说明本发明的原理。此外，在附图中，贯穿不同的视图，相似的附图标记表示对应的部分。

附图说明

包括图1A和图1B的图1示出了半导体模块基板的堆叠体的三维视图。

图2示意性地示出了半导体模块基板的俯视图。

包括图3A和图3B的图3示意性地示出了示例性间隔体元件的三维视图。

图4示意性地示出了根据另一示例的示例性间隔体元件的三维视图。

图5示意性地示出了根据另一示例的示例性间隔体元件的三维视图。