[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供一种光模块，属于光纤通信领域。本申请提供的光模块中，光发射芯片发出的光经光学折射面射向反折光元件，经反折光元件上方表面反射后射向反射面，最终进入光纤接口中；反折光元件独立与透镜组件设置，提供了反射光的作用，可以简化透镜组件的设计，也可以利用反折光元件的上方表面及下方表面设置不同的光学特性，实现复杂的光学路径。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

光模块主要用于光电、电光转换，其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，其接收端将接收到的光信号转换为电信号。目前光模块的封装形式主要包括TO（Transistor-Outline，同轴）封装和COB（Chip on Board, 板上芯片）封装。

COB封装形式的光模块中，光发射芯片和光接收芯片分别贴装在电路板上，光学组件罩设在光发射芯片和光接收芯片上，光学组件连接光纤。具体的：光发射芯片发射的光信号通过光学组件改变方向后传输至光纤，通过光纤传输至光模块外部；而光模块通过光纤接收到的光信号，通过光纤传输至光学组件光信号，然后经光学组件改变方向后传输至光接收芯片。

然而在具体使用中，上述光纤通常是指光纤带，光纤带中部分光纤用于将光发射芯片产生的光信号、部分光纤用于接收传输至光接收芯片的光信号。因此，COB封装形式的光模块中，通常单根光纤中仅用于传输光发射芯片产生的光信号或待传输至光接收芯片的光信号，即单根光纤中仅用于传输单个波长的光。

发明内容

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

光发射芯片，设置在所述电路板的表面；

透镜组件，

其下表面设置在所述电路板的边缘表面，所述下表面向上凸起以形成容纳腔及反射面，所述光发射芯片位于所述容纳腔内；

其上表面向下凹陷以形成凹陷腔，所述凹陷腔的底面形成光学折射面，所述光学折射面可折射来自所述光发射芯片的光；

其一端设置有光纤接口，所述反射面可将光向所述光纤接口方向反射，所述光纤接口的入光方向与所述光发射芯片的出光方向不同；

反折光元件，设置在所述凹陷腔的上方，其下方表面可将来自所述光学折射面的光折射进所述反折光元件；其上方表面可将进入所述反折光元件的光向其下方表面反射，其下方表面可将光折射向所述反射面.

本申请提供的光模块中，光发射芯片发出的光经光学折射面射向反折光元件，经反折光元件上方表面反射后射向反射面，最终进入光纤接口中；反折光元件独立与透镜组件设置，提供了反射光的作用，可以简化透镜组件的设计，也可以利用反折光元件的上方表面及下方表面设置不同的光学特性，实现复杂的光学路径。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络单元结构示意图；

图3为本申请实施例中提供的一种光模块的结构示意图；

图4为本申请实施例中提供的一种光模块的分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种光模块的局部结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种光模块的局部分解示意图一；

图7为本申请实施例提供的一种光模块的局部分解示意图二；