[发明专利]X射线装置及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010441294.7 申请日: 2020-05-22
公开(公告)号: CN113725309A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 林文茜;吴智濠 申请(专利权)人: 睿生光电股份有限公司
主分类号: H01L31/0232 分类号: H01L31/0232;H01L27/146
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 朱颖;臧建明
地址: 中国台湾南部科学园*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 射线 装置 及其 制造 方法
【说明书】:

发明提供一种X射线装置,其包括感测面板以及设置在感测面板上的软性闪烁体结构。另提供一种X射线装置的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种X射线装置及其制造方法。

背景技术

X射线装置可通过闪烁体将X射线转换成可见光,再通过感测面板感测可见光来成像。闪烁体可直接形成在感测面板上或是通过接合工艺而形成在感测面板上。在后者的制造方法中,通常会先将闪烁体形成在硬质载板上,然后再将形成有闪烁体的硬质载板贴附至感测面板。由于此种接合工艺属于硬对硬的贴合,因此存在大面积贴合不易以及在贴合面易产生气泡等问题,导致X射线装置的良率低和/或成本高。

发明内容

本发明提供一种X射线装置及其制造方法,其有助于提升良率或降低成本。

根据本发明的实施例,X射线装置包括感测面板以及软性闪烁体结构。软性闪烁体结构设置在感测面板上。

根据本发明的实施例,X射线装置的制造方法包括以下步骤。提供载板。在载板上设置软性闪烁体结构。移除载板。将软性闪烁体结构设置在感测面板上。

基于上述,在本发明的实施例中,由于闪烁体结构是软性的,因此将软性闪烁体结构设置在感测面板上时可以不使用硬对硬贴合的真空贴合机,从而可改善大面积贴合不易或在贴合面易产生气泡等问题。因此,本公开的实施例的X射线装置及其制造方法有助于提升良率或降低成本。

为让本公开的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图详细说明如下。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明,且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例,并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1是依照本公开的实施例的一种X射线装置的剖面示意图;

图2是图1中区域R1的放大图;

图3至图6是本公开的实施例的一种X射线装置的制造流程的剖面示意图。

具体实施方式

通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本公开。须注意的是,为了使读者能容易了解及附图的简洁,本公开中的多张附图只示出电子装置的部分,且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外,附图中各元件的数量及尺寸仅作为示意,并非用来限制本公开的范围。举例来说,为了清楚起见,各膜层、区域和/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。

本公开通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域的技术人员应理解,电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求中,“具有”与“包括”等词为开放式词语,因此其应被解释为“包括但不限定为…”之意。

本文中所提到的方向用语,例如:“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等,仅是参考附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明,而并非用来限制本公开。应了解到,当元件或膜层被称为设置在另一个元件或膜层“上”或“连接”另一个元件或膜层时,所述元件或膜层可以直接在所述另一元件或膜层上或直接连接到所述另一元件或膜层,或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地,当元件或膜层被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接”另一个元件或膜层时,两者之间不存在有插入的元件或膜层。

本文中所提到的术语“大约”、“等于”、“相等”、“相同”、“实质上”或“大致上”通常代表落在给定数值或范围的10%范围内,或代表落在给定数值或范围的5%、3%、2%、1%或0.5%范围内。此外,用语“给定范围为第一数值至第二数值”、“给定范围落在第一数值至第二数值的范围内”表示所述给定范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。

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