[发明专利]一种高精度MT插芯及其制作方法

权利要求书

1.一种高精度MT插芯，其特征在于：包括由玻璃材质制成的底板（1）、与所述底板（1）相匹配且由玻璃材质制成的盖板（2）、偶数根连接杆（3）和堵头（4），所述盖板（2）盖设于所述底板（1）上，所述堵头（4）相邻设置在所述底板（1）的一端，所述底板（1）的上表面远离所述堵头（4）的一端设有一组用于插入光纤（5）的第一V槽（11），所述底板（1）的上表面位于第一V槽（11）的两侧分别设有用于所述连接杆（3）插入的第二V槽（13），所述堵头（4）上靠近所述底板一端的端壁上设有与所述第二V槽（13）一一对应且与所述连接杆（3）相匹配的插孔（41），且所述堵头（4）上与所述第一V槽（11）对应位置处设有用于光纤（5）穿过的通孔（42），光纤（5）上剥离涂覆层并露出包层的一端从所述堵头（4）远离所述底板（1）的一端伸入并穿过所述通孔（42）后插入所述第一V槽（11）内，所述连接杆（3）的一端插入所述堵头（4）上对应的插孔内，另一端伸入对应的所述第二V槽（13）内，且当所述盖板（2）盖设于所述底板（1）上时，所述盖板（2）可将光纤（5）和连接杆（3）分别对应固定于所述第一V槽（11）和第二V槽（13）内。

2.根据权利要求1所述的高精度MT插芯，其特征在于：所述底板（1）上靠近所述堵头（4）的一端低于另一端，并在所述底板（1）的上表面中部形成第二台阶（14）。

3.根据权利要求2所述的高精度MT插芯，其特征在于：所述底板（1）上所述第二台阶（14）靠近所述堵头（4）一侧的上表面与光纤（5）上的对应部位通过固化胶水连接固定。

4.根据权利要求1所述的高精度MT插芯，其特征在于：所述底板（1）的上表面位于所述第一V槽（11）的两侧分别向下凹陷设置并形成有第一台阶（12），且所述第一台阶（12）靠近所述第一V槽（11）对应的一侧上表面与所述第一V槽（11）的上端等高设置，所述第一台阶（12）靠近所述第一V槽（11）对应的一侧以及所述第一V槽（11）内填充有固化胶水，且在所述盖板（2）盖设于所述底板（1）上时，所述盖板（2）的下表面、第一台阶（12）以及所述第一V槽（11）共同形成填充区域，所述盖板（2）、光纤（5）上剥离涂覆层并露出包层的一端以及所述底板（1）之间通过填充于所述填充区域内的固化胶水连接固定。

5.根据权利要求1-4任一项所述的高精度MT插芯，其特征在于：当所述盖板（2）盖设于所述底板（1）上时，所述光纤（5）露出的包层外壁分别与所述盖板（2）的下表面以及所述第一V槽（11）的两个斜向内壁接触设置。

6.根据权利要求1-4任一项所述的高精度MT插芯，其特征在于：所述盖板（2）上设有与所述第二V槽（13）一一对应的第三V槽（21），当所述盖板（2）盖设于所述底板（1）上时，所述述第二V槽（13）与对应的所述第三V槽（21）向下对齐，且所述连接杆（3）分别与所述第二V槽（13）和第三V槽（21）的内壁接触设置。

7.根据权利要求1-4任一项所述的高精度MT插芯，其特征在于：所述连接杆（3）为可伐合金材质。