[发明专利]一种电解铜箔添加剂添加装置

说明书

本发明公开一种电解铜箔添加剂添加装置，搅拌桶上方设有原料添加机构，搅拌桶内部设有第一搅拌机构，搅拌桶桶壁中设有加热管，混合桶中设有第二搅拌机构和液位传感器，混合桶一侧下方通过液位平衡管连接电解池，液位平衡管上设有单向压力止回阀；本发明通过原料添加机构配合第一搅拌装置实现添加剂的随用随配，无需提前配制，节省时间，通过混合桶可将电解液与添加剂混合调配，并利用水平设置的液位平衡管连通电解池，利用U型管原理对电解池中随时进行补充，无需人工配制添加，方便快捷，同时通过液位传感器检测混合桶中的液位并控制第二电磁阀将电解液和添加剂按一定比例混合配制进行补充。

技术领域

本发明涉及电解铜箔制备设备技术领域，尤其涉及一种电解铜箔添加剂添加装置。

背景技术

为了提高铜箔的综合性能，需要在电解时对电解铜箔进行一定的表面改性处理，而对表面改性最明显的是在电解液中加入液态添加剂。目前，电解液供液系统往往采用多台生箔机共用一个供液系统，而生箔机在实际运行时也存在设备差异

目前液态添加剂都是事先将原材料按一定配比配制好，再通过自动添加或人工添加两种方式进行添加，非常耗时，自动添加需要根据电解液的消耗量控制添加剂的添加量，由于每次添加时电解液消耗量不同，造成添加量的差异较难控制；而人工手动添加，可以根据精确针对差异进行调整，保证精度，但是工作效率低，工人劳动强度大，且添加到电解池后无法搅拌会存在混合不均的情况，因此，本发明提出一种电解铜箔添加剂添加装置以解决现有技术中存在的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提出一种电解铜箔添加剂添加装置，该电解铜箔添加剂添加装置通过原料添加机构配合第一搅拌装置实现添加剂的随用随配，无需提前配制，节省时间，通过混合桶可将电解液与添加剂按一定比例调配好，并利用水平设置的液位平衡管连通电解池，当电解池中的溶液电解消耗降低到一定程度时，混合桶中调配好的混有添加剂的电解液利用U型管原理对电解池中随时进行补充，无需人工配制添加，方便快捷，同时通过液位传感器检测混合桶中的液位并控制第二电磁阀将电解液和添加剂按一定比例混合配制进行补充。

为实现本发明的目的，本发明通过以下技术方案实现：一种电解铜箔添加剂添加装置，包括添加剂混合机构和电解液配比混合添加机构，所述添加剂混合机构包括搅拌桶、原料添加机构、第一搅拌机构和加热管，所述搅拌桶上方设有原料添加机构，所述搅拌桶内部设有搅拌机构，所述搅拌桶桶壁中设有加热管，所述电解液配比混合添加机构包括混合桶、第二搅拌机构、液位传感器、电控箱、电解液料桶、液位平衡管、电解池和单向压力止回阀，所述混合桶中设有第二搅拌机构和液位传感器，所述混合桶上方设有电控箱，所述混合桶一侧设有电解液料桶，所述混合桶一侧下方通过液位平衡管连接电解池，所述液位平衡管上设有单向压力止回阀。

进一步改进在于：所述原料添加机构包括支架、原料桶、第一电磁阀和原料出料口，所述搅拌桶上方通过支架设有原料桶，所述原料桶下方设有第一电磁阀，所述搅拌桶内部顶端设有原料出料口。

进一步改进在于：所述第一搅拌机构包括第一电机、第一搅拌转轴、第一搅拌杆、转动套和搅拌勺，所述搅拌桶上方设有第一电机，所述搅拌桶内部设有与第一电机输出端连接的第一搅拌转轴，所述第一搅拌转轴上设有第一搅拌杆，所述第一搅拌杆上通过转动套设有搅拌勺，所述搅拌勺对称设有四组且四组搅拌勺勺口朝向相同。

进一步改进在于：所述第二搅拌机构包括第二电机、第二搅拌转轴和第二搅拌杆，所述混合桶下方设有第二电机，所述混合桶内部设有与第二电机输出端连接的第二搅拌转轴，所述第二搅拌转轴上设有第二搅拌杆。

进一步改进在于：所述搅拌桶与电解液料桶对称设置在混合桶两侧上部，所述搅拌桶和电解液料桶下端均通过第二电磁阀连通混合桶。

进一步改进在于：所述液位平衡管水平连通在混合桶与电解池之间，所述液位平衡管一端连通在混合桶一侧底端，另一端连通在电解池侧壁中部，所述电解池池壁上端与混合桶桶顶平齐。