[发明专利]一种晶圆检测方法及装置

权利要求书

1.一种晶圆检测方法，其特征在于，包括：

对待测晶圆的多个位置进行检测，得到所述待测晶圆的检测厚度；

利用豪斯多夫距离计算所述检测厚度和基准厚度的相似度；

利用所述相似度表征所述待测晶圆的形貌；

所述基准厚度为基准晶圆的多个位置的厚度；

在所述利用豪斯多夫距离计算所述检测厚度和基准厚度的相似度之前，还包括：

对所述检测厚度和所述基准厚度进行归一化；

在对所述检测厚度和所述基准厚度进行归一化之后，还包括：

对所述待测晶圆和所述基准晶圆进行降阶处理；

所述对待测晶圆进行降阶处理包括：

对所述待测晶圆进行分区，获取各个分区检测比值的平均值；

所述对基准晶圆进行降阶处理包括：

对所述基准晶圆进行分区，获取各个分区基准比值的平均值；

则，所述利用豪斯多夫距离计算所述检测厚度和基准厚度的相似度，包括：

利用豪斯多夫距离计算所述检测比值的平均值和所述基准比值的平均值的相似度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对检测厚度进行归一化包括：

计算所述检测厚度平均值，根据所述检测厚度以及所述检测厚度的平均值，获得检测比值；

所述对基准厚度进行归一化包括：

计算所述基准厚度平均值，根据所述基准厚度以及所述基准厚度的平均值，获得基准比值；

则，所述利用豪斯多夫距离计算所述检测厚度和基准厚度的相似度，包括：

利用豪斯多夫距离计算所述检测比值和所述基准比值的相似度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在对所述检测厚度和所述基准厚度进行归一化之后，还包括：

对所述待测晶圆和所述基准晶圆进行降阶处理。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对待测晶圆进行降阶处理包括：

对所述待测晶圆进行分区，获取各个分区检测比值的平均值；

所述对基准晶圆进行降阶处理包括：

对所述基准晶圆进行分区，获取各个分区基准比值的平均值；

则，所述利用豪斯多夫距离计算所述检测厚度和基准厚度的相似度，包括：

利用豪斯多夫距离计算所述检测比值的平均值和所述基准比值的平均值的相似度；

其中，所述基准晶圆的分区区域与所述待测晶圆的分区区域对应。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基准晶圆和所述待测晶圆包括沿径向分布的7个分区，外侧的分区环绕内侧的分区。

6.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：

检测单元，用于对待测晶圆的多个位置进行检测，得到所述待测晶圆的检测厚度；

计算单元，用于利用豪斯多夫距离计算所述检测厚度和基准厚度的相似度；

表征单元，用于利用所述相似度表征所述待测晶圆的形貌；

所述基准厚度为基准晶圆的多个位置的厚度；

在所述利用豪斯多夫距离计算所述检测厚度和基准厚度的相似度之前，还包括：

对所述检测厚度和所述基准厚度进行归一化；

在对所述检测厚度和所述基准厚度进行归一化之后，还包括：

对所述待测晶圆和所述基准晶圆进行降阶处理；

所述对待测晶圆进行降阶处理包括：

对所述待测晶圆进行分区，获取各个分区检测比值的平均值；

所述对基准晶圆进行降阶处理包括：

对所述基准晶圆进行分区，获取各个分区基准比值的平均值；

则，所述利用豪斯多夫距离计算所述检测厚度和基准厚度的相似度，包括：

利用豪斯多夫距离计算所述检测比值的平均值和所述基准比值的平均值的相似度。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括：

归一化单元，用于在所述利用豪斯多夫距离计算所述检测厚度和基准厚度的相似度之前，对所述检测厚度和所述基准厚度进行归一化。