[发明专利]一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法

说明书

本发明公开了一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法，所述芯板的制作方法包括以下步骤：准备相同尺寸的铜箔和PP，所述PP包括两张相同型号的第一PP和第二PP以及一张不同型号的第三PP；将铜箔、第一PP、第二PP、第三PP和铜箔依次叠合，形成叠合板；而后对叠合板进行压合，形成内层介质层为不对称结构的芯板。本发明方法通过设计一种不对称结构的内层芯板在压合时产生的反向弓曲来抵消不对称的线路图形蚀刻时产生的弓曲，使芯板在蚀刻后为平整状态，解决了因内层芯板图形结构设计不对称导致电路板压合出现板曲板翘的问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法。

背景技术

压合是印制电路板(PCB)生产制造的核心工序之一，其利用半固化片(PP)在加压加热条件下的相态变化将内层芯板和铜箔粘结起来形成多层板；压合工艺的原理非常简单，但实际生产过程中受多种因素影响，极易出现品质问题，比如压合板曲板翘；比如内层芯板两面的线路图形不对称(芯板一面为线路面，另一面为大铜面)的电路板在压合过程中极易出现板曲板翘，此种情况下，内层芯板在蚀刻后就已经是弓曲的状态，从压合一直到成品工序一直会呈现弓曲的状态，给后续工序的作业带来了极大难度，严重影响产品品质和生产效率。

PCB芯板本质为双面覆铜箔板，为“铜箔+PP+铜箔”的三层对称结构，开料裁切出来是平整的，无弓曲问题，但由于两面设计的线路图形存在显著不对称(一面为线路面，一面为大铜面)，差异很大，经内层蚀刻时两面受到的应力差异很大，导致芯板出现弓曲(即向线路面方向产生弓曲)。

目前针对芯板线路设计不对称的电路板压合，一般采用延长压合工序高温高压段的时间，此种方法无法消除芯板弯曲应力，只能稍微缓解板曲问题，无法彻底解决压合板曲板翘的问题，改善效果不明显。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种芯板、其制作方法以及防止压合板曲板翘的方法，通过设计一种不对称结构的内层芯板在压合时产生的反向弓曲来抵消不对称的线路图形蚀刻时产生的弓曲，使芯板在蚀刻后为平整状态，解决了因内层芯板图形结构设计不对称导致电路板压合出现板曲板翘的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯板的制作方法，包括以下步骤：

S1、准备相同尺寸的铜箔和PP，所述PP包括两张相同型号的第一PP和第二PP以及一张不同型号的第三PP；

S2、将铜箔、第一PP、第二PP、第三PP和铜箔依次叠合，形成叠合板；

S3、而后对叠合板进行压合，形成内层介质层为不对称结构的芯板。

进一步的，步骤S3之后还包括以下步骤：

S4、除去板边的流胶。

进一步的，步骤S3中，铜箔与PP接触的一面为毛面。

进一步的，所述第一PP和第二PP的型号为1506。

进一步的，所述第三PP的型号为2116。

还提供了一种芯板，由上述任一项所述的芯板的制作方法制作而成。

还提供了又一种芯板，包括由上往下依次排列的第一铜箔层、第一PP层、第二PP层、第三PP层和第二铜箔层，所述第一PP层和第二PP层的型号相同，所述第三PP层的型号与第一PP层的型号不相同。

进一步的，所述第一PP层和第二PP层的型号为1506，所述第三PP层的型号为2116。

还提供了一种防止压合板曲板翘的方法，包括以下步骤：

S10、先通过采用上述中任一项所述的芯板的制作方法制成内层介质层为不对称结构的芯板，所述芯板的一面因压合结构的不对称形成弓曲面；