[发明专利]半导体封装件及其制作方法

说明书

本发明实施例公开了一种半导体封装件及其制作方法。该制作方法包括：提供第一基板；在所述第一基板一侧制作至少两层第一布线层；相邻两层所述第一布线层之间设置第一绝缘层，图案化所述第一绝缘层形成多个第一通孔，相邻两层所述第一布线层通过所述第一通孔电连接；所述至少两层第一布线层作为所述半导体封装件的布线结构；提供至少一个半导体元件，每个所述半导体元件包括多个引脚；将所述半导体元件设置有引脚的一侧设置于所述布线结构远离所述第一基板的一侧；塑封所述半导体元件；在所述布线结构远离所述半导体元件的一侧植球。与现有技术相比，本发明实施例在高精度的基础上实现了低成本和高良率。

技术领域

本发明实施例涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装件及其制作方法。

背景技术

随着人工智能、5G技术和智能手机等先进技术的发展，对半导体工艺的要求也越来越高，驱使并推动着半导体产业的发展。

在半导体技术中，半导体封装技术对半导体产业的发展起到了重要的作用。半导体封装需要实现更小的外形尺寸、更轻、更薄、引脚更多、高可靠性和更低的成本等方面发展。为了满足先进技术的需要，现有技术多采用晶圆级封装(FOWLP)技术，然而晶圆级封装技术的成本较高。

发明内容

本发明实施例提供一种半导体封装件及其制作方法，以在满足高精度要求的同时，降低半导体封装件的成本。

第一方面，本发明实施例提供了一种半导体封装件的制作方法，该制作方法包括：

提供第一基板；

在所述第一基板一侧制作至少两层第一布线层；相邻两层所述第一布线层之间设置第一绝缘层，图案化所述第一绝缘层形成多个第一通孔，相邻两层所述第一布线层通过所述第一通孔电连接；所述至少两层第一布线层作为所述半导体封装件的布线结构；

提供至少一个半导体元件，每个所述半导体元件包括多个引脚；

将所述半导体元件设置有引脚的一侧设置于所述布线结构远离所述第一基板的一侧；

塑封所述半导体元件；

在所述布线结构远离所述半导体元件的一侧植球。

第二方面，本发明实施例还提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括：

半导体元件，包括多个引脚；

布线结构，所述布线结构的一侧与所述半导体元件的引脚电连接；所述布线结构包括至少两层第一布线层；相邻两层所述第一布线层之间设置第一绝缘层，所述第一绝缘层包括多个第一通孔，相邻两层所述第一布线层通过所述第一通孔电连接；所述第一通孔靠近所述半导体元件一端的孔径大于所述第一通孔远离所述半导体元件一端的孔径；

塑封结构，至少部分包围所述半导体元件；

焊球，所述焊球位于所述布线结构远离所述半导体元件的一侧；所述焊球与所述第一布线层电连接。

本发明实施例至少可以实现以下有益效果：

第一方面，本发明实施例将半导体元件设置在制作完成的第一布线层上，也就是说无需在晶圆片上进行第一布线层的制作，提升了晶圆片的利用率，从而降低了材料成本。

第二方面，本发明实施例将半导体元件设置在制作好的第一布线层上，即使第一布线层在制作过程中发生了裂片、接触不良或异常短路等情况，也不会造成半导体元件的损坏和浪费。因此，本发明实施例无需因为布线层的制作失败导致整个晶圆片的制作失败，从而提升了半导体封装件的良率，还可以降低成本。

第三方面，本发明实施例将半导体元件设置在制作好的第一布线层上，由于制作第一布线层的过程中存在偏移和误差，本发明实施例可以根据第一布线层的偏移和误差进行调整，从而提升了半导体封装件的良率。