[发明专利]同步整流电路、充电器及同步整流电路控制方法及系统

权利要求书

1.一种同步整流电路、充电器及同步整流电路控制方法，其特征在于，所述同步整流电路、充电器及同步整流电路控制方法包括以下步骤：

步骤一，通过单片机控制电压调节器调节同步整流电路电压：在电压调节器处接收来自数字电路的活动调整信号；所述活动调整信号指示所述数字电路的电流需求的预测的增大，所述输出电压增大；

步骤二，控制所述电压调节器的一或多个可变阻抗元件以修改提供到所述数字电路的输出电压，其中所述输出电压至少部分基于所述活动调整信号；

步骤三，在所述电压调节器处接收时钟信号，其中所述时钟信号为数字电路时钟信号的相移版本，且所述数字电路响应于所述数字电路时钟信号；

步骤四，基于步骤一～步骤三调节同步整流电路电压后，通过故障诊断电路利用故障诊断程序诊断同步整流电路的故障信号，通过诊断电路获取电路板的故障数据；

步骤五，根据所述故障数据生成所述电路板对应的故障图；其中，所述故障图包括：标记所述电路板上的缺陷点的标记信息；

步骤六，通过投影设备将所述故障图投影至目标区域；其中，所述目标区域用于放置所述电路板；

步骤七，通过测试设备再对步骤一～步骤三的同步整流电路的漏电情况进行测试，通过测试设备将该待测元件中的多个电源引脚耦接至一接地；所述该待测元件是封装后的集成电路；

步骤八，在该待测元件的多个信号引脚中的一第一信号引脚上，施加一测试电压；所述测试电压小于一既定值；

步骤九，测量该待测元件的这些信号引脚中的一第二信号引脚上的电流，并据以判断该待测元件是否具有漏电流；所述在测量该待测元件的过程中，该待测元件中的元件皆未被开启；

步骤十，通过同步整流保护装置再保护步骤一～步骤三的同步整流电路，并获取被保护电路的第一电流变化率；

步骤十一，判断所述第一电流变化率是否超出第一预设电流阈值；

步骤十二，当所述第一电流变化率超出第一预设电流阈值时，根据当前电流信号和将当前电流信号延时后的延时电流信号计算第二电流变化率；

步骤十三，判断所述第二电流变化率是否超出第二预设电流阈值；

步骤十四，当第二电流变化率超出第二预设电流阈值时，执行保护动作。

2.如权利要求1所述的同步整流电路、充电器及同步整流电路控制方法，其特征在于，步骤一之前，需进行：步骤I，通过电流检测器检测同步整流电路的电流数据；

步骤II，通过电压检测器检测同步整流电路的电压数据；

步骤III，通过温度传感器检测同步整流电路的温度数据。

3.如权利要求1所述的同步整流电路、充电器及同步整流电路控制方法，其特征在于，步骤一中，所述活动调整信号指示在所述数字电路上运行的线程的数目、将在一或多个随后时钟循环期间执行的指令的数目、将在一或多个随后时钟循环期间执行的指令的类型、与所述数字电路从休眠状态转变到唤醒状态相关联的中断信号、高速缓存未命中读取事件或其组合。

4.如权利要求1所述的同步整流电路、充电器及同步整流电路控制方法，其特征在于，步骤四中，所述通过诊断电路获取电路板的故障数据包括：

获取所述电路板的板卡标识；

根据所述电路板的板卡标识从自动光学检测设备处查找所述电路板的故障数据。

5.如权利要求4所述的同步整流电路、充电器及同步整流电路控制方法，其特征在于，所述电路板的故障数据至少包括：所述电路板的缺陷点位置和每个所述缺陷点的尺寸，根据所述故障数据生成所述电路板对应的故障图，包括：

根据所述电路板的尺寸确定背景图的尺寸；

根据所述缺陷点的位置和所述缺陷点的尺寸在所述背景图中标记出所述缺陷点；

使用第一颜色填充所述背景图；

使用第二颜色填充所述缺陷点，得到所述故障图，其中，所述第一颜色和所述第二颜色不同。