[发明专利]一种毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统和电子设备

说明书

本发明涉及一种毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统和电子设备，该天线多元整合模块系统包括毫米波与非毫米波天线整合模块和非毫米波环境，所述毫米波与非毫米波天线整合模块包括配置有一支以上第一非毫米波天线的毫米波天线模块，该毫米波天线模块上还配置有与非毫米波环境通讯连接的第一通讯部，所述第一非毫米波天线、第一通讯部均与非毫米波环境形成通讯连接。本发明提出在毫米波天线模块上进行非毫米波的天线设计，且同时也直接复用毫米波天线模块，经设计使得此模块亦具有等效非毫米波的天线功能，并可使整体装置的系统设计更为紧凑及尺寸大小更为极致，以可提高整体产品的综合竞争力。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统和电子设备。

背景技术

随着5G时代的到来，由于更高阶MIMO(multi-input and multi-output，多输入多输出)的通讯需求、更多新频段的覆盖需求，甚至是毫米波段的加入，造成了更多天线(包含毫米波与非毫米波天线)的数量需求，而在整机空间无法显著增大下，便造成更高的天线设计难度，甚至会因不够紧凑的天线摆置或设计而造成整机尺寸的增加，以致产品竞争力的下降。而5G频段分为毫米波段与非毫米波段，目前对于非毫米波段的主流天线设计方案为分立式的天线，主流实现方式包含冲压铁片、FPC(flexible printed circuits)、LDS(laser direct structuring)，与PDS(printed direct structuring)等；而毫米波段的目前主流天线设计方案为集成式的封装天线方案AiP(antenna-in-package)，也就是将天线与芯片，尤其是射频芯片RFIC(即射频集成电路)集成为一个封装天线模块。如前所述，5G时代天线数目明显增加，故5G装置内需要多个分立设置的5G非毫米波天线与数个5G毫米波天线模块(如果装置可支持毫米波段通讯)。

故有鉴于此，中国专利CN201910760335.6提出毫米波与非毫米波天线整合模块的方案，然而，该专利的独立权利要求是基于：①毫米波天线为偶极子天线；②基板，所述基板包括地板、第一介质层和第二介质层，所述第一介质层和所述第二介质层分别位于所述地板的两侧；射频集成电路，所述射频集成电路设置于所述第一介质层，所述射频集成电路与所述N个偶极子天线单元的馈电结构连接；非毫米波天线，所述非毫米波天线设置于所述第二介质层。故此专利保护的范围是射频集成电路与非毫米波天线是平行且不同层设置的。

有鉴于上述在整机空间无法显著增大下，但需容纳更多5G(毫米波与非毫米波)天线的通讯需求，便造成更高的天线设计难度或更高的成本，甚至会因不够紧凑的天线摆置或设计而造成整机尺寸的增加，以致产品竞争力的下降。中国专利CN201910760335.6提出在模块上加入非毫米波天线走线，使得毫米波与非毫米波天线整合在一模块上，但此设计会占据较大的水平面积。

发明内容

本发明正是针对上述存在的问题，本发明提供一种毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统和电子设备。

为实现上述目的，本发明的具体技术方案如下：

一种毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统，包括毫米波与非毫米波天线整合模块和非毫米波环境，所述毫米波与非毫米波天线整合模块包括配置有一支以上第一非毫米波天线的毫米波天线模块，该毫米波天线模块上还配置有与非毫米波环境通讯连接的第一通讯部，所述第一非毫米波天线、第一通讯部均与非毫米波环境形成通讯连接，用以实现混合复用毫米波天线模块而达到多元的非毫米波天线的功能。

作为本发明一优选技术方案，所述毫米波天线模块还包括模块载体、一支以上毫米波天线、毫米波射频芯片，所述毫米波射频芯片与毫米波天线电连接。

作为本发明一优选技术方案，所述毫米波射频芯片与非毫米波天线在模块载体的同一平面，或者，非平行空间设置。这种设置，尤其是非平行空间设置，可充分利用手机侧边的高度空间，不会占据较大的水平面积，获得更紧凑的天线设计而不会造成整机尺寸与成本的增加，提高产品的竞争力。