[发明专利]一种毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统和电子设备

权利要求书

1.一种毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统，其特征在于，包括毫米波与非毫米波天线整合模块和非毫米波环境，所述毫米波与非毫米波天线整合模块包括配置有一支以上第一非毫米波天线的毫米波天线模块，该毫米波天线模块上还配置有与非毫米波环境通讯连接的导电区，所述毫米波天线模块还包括模块载体，所述导电区设置于所述模块载体上，所述导电区与所述毫米波天线模块内的导电地或导电机构为电导通，所述第一非毫米波天线、所述导电区均与所述非毫米波环境形成通讯连接，用以实现混合复用毫米波天线模块而达到多元的非毫米波天线的功能。

2.根据权利要求1所述的毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统，其特征在于，所述毫米波天线模块还包括一支以上毫米波天线、毫米波射频芯片，所述毫米波射频芯片与毫米波天线电连接。

3.根据权利要求2所述的毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统，其特征在于，所述毫米波射频芯片与非毫米波天线在模块载体的同一平面，或者，非平行空间设置。

4.根据权利要求1所述的毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统，其特征在于，该非毫米波环境包括：一支以上的非毫米波天线的馈线和非毫米波天线馈源，所述非毫米波天线馈源经由非毫米波天线的馈线与该毫米波天线模块形成通讯连接，用以实现复用毫米波天线模块而达到非毫米波天线的功能。

5.根据权利要求1-4任一项所述的毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统，其特征在于，所述通讯连接为电连接、或耦合式、或感应式连接。

6.根据权利要求2所述的毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统，其特征在于，所述导电区与非毫米波天线的馈线进行电连接、或耦合式、或感应式连接。

7.根据权利要求6所述的毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统，其特征在于，所述非毫米波天线的馈线上还设有非毫米波天线匹配网路和/或频率调谐网路。

8.根据权利要求1所述的毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统，其特征在于，该系统还配置有导热或导电材料，用以对该系统的高热量区进行热传导至外界；

该系统还包括其他芯片，其与毫米波射频芯片为高热量区，其他芯片选自电源管理芯片、运算处理芯片、资料储存芯片中任意一种或多种。

9.根据权利要求1所述的毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统，其特征在于，所述毫米波天线可为单频或多频的单线性极化、双线性极化、单圆极化或双圆极化形式天线中的任意一种；

或：

所述毫米波天线数量为多支，组成一个以上毫米波天线阵列；每个所述毫米波天线阵列为线形阵列、方形阵列、矩形阵列、三角形阵列、圆形阵列、非等距阵列中任意一种。

10.根据权利要求9所述的毫米波与非毫米波天线多元整合模块系统，其特征在于，所述毫米波天线阵列数量为一个，为一维线性阵列，每支毫米波天线的尺寸小于等于其最低工作频点的2个等效导波波长(guided wavelength)；相邻两支毫米波天线的间距为小于等于其最低工作频点的2个自由空间波长(free-space wavelength)。

11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的天线多元整合模块系统，在毫米波天线模块上设有连接座，该连接座与电子设备的主板连接，其中，所述非毫米波环境设置在电子设备的主板之上。