[发明专利]液体处理装置以及液体处理装置的控制方法

权利要求书

1.一种液体处理装置，其向基板供给处理液来对该基板进行处理，其中，

该液体处理装置具有：

卡盘，其能够保持所述基板并使其旋转；以及

卡盘温度调整构件，其能够向相对于所述卡盘靠近或接触的靠近位置和与所述靠近位置相比远离所述卡盘的退避位置移动。

2.根据权利要求1所述的液体处理装置，其中，

所述卡盘温度调整构件的在所述靠近位置与所述卡盘的上表面面对的面具有所述卡盘的上表面的面积以上的面积。

3.根据权利要求1所述的液体处理装置，其中，

该液体处理装置具备设有温度调整机构的支承部，该温度调整机构设于所述卡盘温度调整构件的所述退避位置的附近，在所述卡盘温度调整构件靠近或接触该温度调整机构之际，调整所述卡盘温度调整构件的温度。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的液体处理装置，其中，

该液体处理装置具备控制部，该控制部对使所述卡盘温度调整构件靠近或接触所述卡盘而进行所述卡盘的温度调整的作业和使所述卡盘温度调整构件远离所述卡盘而不进行所述卡盘的温度调整的作业进行切换。

5.根据权利要求4所述的液体处理装置，其中，

所述控制部构成为在所述基板未载置于所述卡盘时进行所述卡盘的温度调整。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的液体处理装置，其中，

所述基板具有内周部，该内周部在基板面的比包含基板周缘部的外周部靠内侧的位置具有面内的90％以上的面积，且形成得比所述外周部薄，

所述卡盘具有与所述内周部的整个范围的80％～99％相面对的面。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的液体处理装置，其中，

所述卡盘温度调整构件具备温度分布形成部，该温度分布形成部在处于所述靠近位置的情况下在与所述卡盘面对的面处于同一面内的多个区域间形成相对的温度差。

8.一种液体处理装置的控制方法，其中，

在使用液体处理装置而向基板供给处理液来对该基板进行处理的液体处理装置中，

所述液体处理装置具备：卡盘，其保持基板并使其旋转；以及卡盘温度调整构件，其能够向相对于所述卡盘靠近或接触的靠近位置和与所述靠近位置相比远离所述卡盘的退避位置移动，

该液体处理装置的控制方法控制所述液体处理装置，以使其进行以下工序：

使所述卡盘温度调整构件与所述卡盘靠近或接触的工序；

使所述卡盘温度调整构件远离所述卡盘的工序；以及

在利用所述卡盘保持着所述基板的状态下向所述基板供给所述处理液的工序。

9.根据权利要求8所述的液体处理装置的控制方法，其中，

该液体处理装置的控制方法以以下方式控制：在所述卡盘温度调整构件远离了所述卡盘之后，使供给所述处理液的喷嘴移动至所述基板的上方的供给位置，并自所述喷嘴向所述基板供给所述处理液。