[发明专利]OLED显示装置及制造OLED显示装置的方法在审
| 申请号: | 202010331038.2 | 申请日: | 2020-04-24 |
| 公开(公告)号: | CN111863881A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 松枝洋二郎 | 申请(专利权)人: | 天马日本株式会社;武汉天马微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华;何月华 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | oled 显示装置 制造 方法 | ||
1.一种OLED显示装置,包括:
基板;
在所述基板上的多个子像素线,所述多个子像素线中的每一者包括沿第一轴线布置的相同颜色的多个子像素;以及
在所述基板上的涂布材料分离层,所述涂布材料分离层具有多个涂布分离开口,
其中,所述多个涂布分离开口中的每一者包含在一个子像素线中连续的相同颜色的多个子像素,
其中,在每个涂布分离开口内,相同颜色的多个子像素的有机发光膜通过由与所述多个子像素的所述有机发光膜的材料相同的材料制成的有机发光膜连接,
其中,当沿着垂直于所述第一轴线的第二轴线观察时,所述多个子像素线中的每个子像素线中的涂布分离开口之间的堤的位置与相邻的子像素线中的涂布分离开口之间的堤的位置不同。
2.根据权利要求1所述的OLED显示装置,
其中,所述多个子像素线由沿所述第二轴线循环布置的红色子像素线、蓝色子像素线和绿色子像素线组成,
其中,当沿着所述第二轴线观察时,彼此相邻的两个子像素线中的一个子像素线中的子像素的位置与另一个子像素线中的子像素的位置不同。
3.根据权利要求2所述的OLED显示装置,其中,连接每个涂布分离开口的子像素的区域沿着所述第二轴线的尺寸小于包含每个涂布分离开口的子像素的区域沿着所述第二轴线的尺寸。
4.根据权利要求2所述的OLED显示装置,其中,当沿着所述第二轴线观察时,所述多个子像素线中的每个子像素线中的涂布分离开口之间的堤的位置与相邻的具有相同颜色的子像素的子像素线中的涂布分离开口之间的堤的位置不同。
5.根据权利要求2所述的OLED显示装置,其中,当沿着所述第二轴线观察时,所述多个子像素线中的两个彼此相邻的具有相同颜色的子像素的子像素线中的一个子像素线中的堤的位置相对于另一个子像素线中的堤的位置偏移大于或等于所述多个子像素线中的子像素之间的距离。
6.根据权利要求1所述的OLED显示装置,其中,所述多个涂布分离开口中的每个涂布分离开口中包含的所有子像素被包括在同一子像素线中。
7.根据权利要求1所述的OLED显示装置,其中,在所述多个涂布分离开口中的包含相同颜色的子像素的涂布分离开口中,包含的子像素的数量相同。
8.根据权利要求1所述的OLED显示装置,其中,当沿所述第二轴线观察时,所述多个子像素线中彼此相邻的两个子像素线中的一个子像素线中的堤的位置相对于另一个子像素线中的堤的位置偏移大于或等于所述多个子像素线中的子像素之间的距离。
9.根据权利要求1所述的OLED显示装置,其中,所述多个涂布分离开口中的至少一部分涂布分离开口中的每一者包括不同的子像素线中的相同颜色的子像素。
10.根据权利要求1所述的OLED显示装置,
其中,所述多个子像素线中的每一个子像素线是红色子像素线、蓝色子像素线和绿色子像素线中的一者,以及
其中,在所述多个涂布分离开口中的包含特定颜色的子像素的涂布分离开口中的每一者包含在不同的子像素线中的所述特定颜色的子像素。
11.根据权利要求10所述的OLED显示装置,其中,在所述多个涂布分离开口中,每个涂布分离开口中包含的蓝色子像素的数量小于每个涂布分离开口中包含的绿色子像素的数量。
12.一种制造OLED显示装置的方法,包括:
在基板上形成多个子像素电极线,所述多个子像素电极线中的每个子像素电极线由在沿第一轴线的线上布置的多个子像素电极组成;
形成具有多个涂布分离开口的涂布材料分离层,所述多个涂布分离开口中的每个涂布分离开口形成为包含多个子像素电极;以及
将有机电致发光油墨喷射到所述多个涂布分离开口中的每个涂布分离开口中,
其中,在形成所述涂布材料分离层期间,当沿着与所述第一轴线垂直的第二轴线观察时,所述多个子像素电极线中的每个子像素电极线中的涂布分离开口之间的堤的位置与相邻的子像素电极线中的涂布分离开口之间的堤的位置不同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





